公开(公告)号：CN101240146A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200810005807.9

申请日：2008-02-05

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 加藤知夫 ,  富贺敬充 ,  菊池信 ,  高宫寿美

IPC: C09G1/02 ,  C09G1/18 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  C23F3/04

Abstract: 本发明提供一种用于半导体器件化学机械抛光的金属抛光组合物，所述金属抛光组合物包括：(a)由下式A表示的化合物、(b)由下式B表示的化合物、(c)磨料粒和(d)氧化剂，其中在式A中，R1表示含1至3个碳原子的烷基；而R2表示氢原子或含1至4个碳原子的烷基，并且在式B中，R3、R4和R5各自独立地表示氢原子，或烷基、芳基、烷氧基、氨基、氨基烷基、羟基、羟烷基、羧基、羧烷基或氨基甲酰基。