-
公开(公告)号：CN104517860A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410394901.3
申请日：2014-08-12
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种接合组装装置，通过短时间的焊接处理来将由至少一个被接合构件与至少一个焊接材料构成的层叠体进行接合，从而获得具有层中气泡较少的焊料接合层的接合体。该接合组装装置在减压路内具备如下构件：金属线；传送台，对至少一个被接合构件和至少一个焊接材料的层叠体进行支承，并能在水平方向和垂直方向上移动；冷却板，隔着所述传送台对所述层叠体进行冷却；热板)，隔着所述传送台对所述层叠体进行加热；活性种气体导入管；惰性气体导入管；以及排气口，该接合组装装置还具备通过通电来对所述金属线进行加热的加热单元、即炉外的未图示的交流或直流功率供电源。
-
公开(公告)号：CN104517865A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410386288.0
申请日：2014-08-07
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: H01L21/4814
Abstract: 提供半导体装置的制造方法，能在芯片键合接合温度范围内的加热温度下，还原被接合构件及焊接材料，得到具有比以往更高质量更高可靠性的焊锡接合层且散热性更优异的半导体装置。该方法包括：将包含被接合构件和焊接材料的层叠体投入到具备金属丝的减压炉内的准备工序；在准备工序之后对减压炉内进行真空排气的一次减压工序；在一次减压工序之后将减压炉内变为负压的氢气氛，并对金属丝进行加热从而产生原子状氢的热线式加热工序；在热线式加热工序之后将减压炉内变为正压的氢气氛，并加热至接合温度以使焊接材料熔融的加热工序；以及在加热工序之后保持于接合温度，并将减压炉内再次变为真空气氛来去除焊锡熔融液中的气泡的气泡去除工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103128400A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210450846.6
申请日：2012-11-12
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合装置，其具备能够供给高浓度的含羧酸气体的气体发生装置。气体发生装置（20）包括：容器（21）；在容器（21）中形成的送液管（23）和送气管（24）；为了将含有羧酸（22）和载体气体的含羧酸气体（25）向容器（21）外供给而形成的气体导出部（26）；为了控制羧酸（22）的温度而设置在容器（21）的外侧的温度控制单元（27）；和检测羧酸（22）的液面（22a）的液面检测单元（28）。
-
公开(公告)号：CN104517860B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201410394901.3
申请日：2014-08-12
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种接合组装装置，通过短时间的焊接处理来将由至少一个被接合构件与至少一个焊接材料构成的层叠体进行接合，从而获得具有层中气泡较少的焊料接合层的接合体。该接合组装装置在减压路内具备如下构件：金属线；传送台，对至少一个被接合构件和至少一个焊接材料的层叠体进行支承，并能在水平方向和垂直方向上移动；冷却板，隔着所述传送台对所述层叠体进行冷却；热板)，隔着所述传送台对所述层叠体进行加热；活性种气体导入管；惰性气体导入管；以及排气口，该接合组装装置还具备通过通电来对所述金属线进行加热的加热单元、即炉外的未图示的交流或直流功率供电源。
-
公开(公告)号：CN106132612A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580017804.5
申请日：2015-08-26
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: B23K1/19 , B23K1/00 , B23K35/26 , C22C13/02 , H01L21/52 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42
Abstract: 对含Ag构件进行软钎焊的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法中，防止孔隙产生且提高软钎料润湿性。本发明的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法为一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与前述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对前述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对前述无铅软钎料进行冷却。
-
公开(公告)号：CN103128400B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201210450846.6
申请日：2012-11-12
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡接合装置，其具备能够供给高浓度的含羧酸气体的气体发生装置。气体发生装置（20）包括：容器（21）；在容器（21）中形成的送液管（23）和送气管（24）；为了将含有羧酸（22）和载体气体的含羧酸气体（25）向容器（21）外供给而形成的气体导出部（26）；为了控制羧酸（22）的温度而设置在容器（21）的外侧的温度控制单元（27）；和检测羧酸（22）的液面（22a）的液面检测单元（28）。
-
公开(公告)号：CN106132612B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201580017804.5
申请日：2015-08-26
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: B23K1/19 , B23K1/00 , B23K35/26 , C22C13/02 , H01L21/52 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/34 , B23K101/40 , B23K101/42
Abstract: 对含Ag构件进行软钎焊的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法中，防止孔隙产生且提高软钎料润湿性。本发明的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法为一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与前述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对前述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对前述无铅软钎料进行冷却。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.017 seconds)
