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公开(公告)号：CN100409371C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200410068201.1
申请日：2004-08-23
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 福岛和信
Abstract: 本发明提供高精细图案的形成性和在620℃或以下的温度下的烧成性均优异的感光性导电组合物。本发明还提供具有如下导电体图案的等离子显示板：该导电体图案即使在620℃或以下的温度下烧成，其导电性和对于基板的密着性也优异。本发明的感光性导电组合物含有(A)结晶度低的银粉末、(B)有机粘合剂、(C)光聚合性单体、(D)光聚合引发剂和(E)无铅玻璃粉末，其中上述结晶度低的银粉末(A)的X射线解析图中Ag(111)面峰的半值宽度显示0.15°或以上的值。
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公开(公告)号：CN100334654C
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN03158129.3
申请日：2003-09-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 福岛和信
Abstract: 本发明提供了一种高精细图案的形成性和在620℃以下的温度下其烧结性均优异的感光性导电糊。该感光性导电糊的特征在于：其含有(A)结晶度低的银粉末、(B)有机粘合剂、(C)光聚合性单体、(D)光聚合引发剂，上述结晶度低的银粉末(A)在X射线解析谱图中Ag(111)面峰的半宽度值为0.15°以上。
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公开(公告)号：CN105304160B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201510142512.6
申请日：2015-03-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 本发明提供不具有以往的不良情况、不仅维持了导电性粘接剂原本所需的导电性和硬度、并且具有高粘接强度的导电性粘接剂以及使用其的电子部件。得到了一种导电性粘接剂，其特征在于，包含：(A)导电粉末、(B)式(I)(式中，R1表示烷基、芳基、烷基芳基或芳基烷基，m+n＝0、1或2)所示的缩水甘油醚化合物、以及(C)固化剂，所述导电性粘接剂不含溶剂。
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公开(公告)号：CN1585040A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410068201.1
申请日：2004-08-23
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 福岛和信
CPC classification number: C03C3/085 , C03C3/062 , C03C3/087 , C03C3/17 , G03F7/0047 , H01J9/02 , H01J11/12 , H01J11/22 , H01J2211/225 , Y10S430/106 , Y10S430/111
Abstract: 本发明提供高精细图案的形成性和在620℃或以下的温度下的烧成性均优异的感光性导电组合物。本发明还提供具有如下导电体图案的等离子显示板：该导电体图案即使在620℃或以下的温度下烧成，其导电性和对于基板的密着性也优异。本发明的感光性导电组合物含有(A)结晶度低的银粉末、(B)有机粘合剂、(C)光聚合性单体、(D)光聚合引发剂和(E)无铅玻璃粉末，其中上述结晶度低的银粉末(A)的X射线解析图中Ag(111)面峰的半值宽度显示0.15°或以上的值。
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公开(公告)号：CN106916548A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610862595.0
申请日：2016-09-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件。本发明提供能够维持优异的导电性、且改善了与构件的密合性的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其特征在于，导电性粘接剂在反应峰温度下的重量减少率为5％以下。优选含有80℃下的重量减少率为5％以下的含烯属不饱和基团的化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1574163B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200410055202.2
申请日：2004-06-17
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 福岛和信
Abstract: 本发明的目的是提供能够用作白黑二层总线电极的黑层和黑底用材料，并且在烧结后能够形成具有充分黑度的烧结膜的光固化性树脂组合物。另一目的是提供具有可同时满足充分的层间导电性(透明电极与总线电极白层之间的层间导通)和黑度的黑层(下层)的总线电极，以及具有充分黑度的黑底由相同材料形成的高精细PDP用前面基板。在一个实施方案中，提供一种含有(A)耐热性黑颜料、(B)有机粘合剂、(C)光聚合性单体、(D)光聚合引发剂、及(E)有机金属化合物的光固化性树脂组合物，以及具备使用该组合物形成的白黑二层结构总线电极的黑层和黑底的等离子体显示板用前面基板。
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公开(公告)号：CN1932643A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610127512.X
申请日：2006-09-07
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 福岛和信
CPC classification number: H01J9/02 , C08K3/04 , C08K3/22 , H01J9/2278 , H01J11/24 , H01J11/44 , H01J2211/444 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明提供一种光固化性组合物，其不会损害用于提高图像的对比度的充分的黑色度，在白黑二层总线电极的黑层中具有充分的层间导电性，且在黑矩阵图案层中可以确保显示电极间的充分的绝缘性。光固化性组合物包含二种黑色粒子(A)和(B)、有机粘合剂(C)、光聚合性单体(D)和光聚合引发剂(E)，上述黑色粒子(A)和(B)的体积电阻率的关系是(A)＞(B)，且平均粒径的关系是(A)＜(B)。
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公开(公告)号：CN1494090A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN03158129.3
申请日：2003-09-12
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Inventor： 福岛和信
Abstract: 本发明提供了一种高精细图案的形成性和在620℃以下的温度下其烧结性均优异的感光性导电糊。该感光性导电糊的特征在于：其含有(A)结晶度低的银粉末、(B)有机粘合剂、(C)光聚合性单体、(D)光聚合引发剂，上述结晶度低的银粉末(A)在X射线解析谱图中Ag(111)面峰的半宽度值为0.15°以上。
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公开(公告)号：CN105321596B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201510142732.9
申请日：2015-03-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 本发明提供不具有以往的不良情况、电阻率值小、且粘接强度大的导电性粘接剂以及使用其的电子部件。得到了一种导电性粘接剂，其特征在于，包含：导电粉末、(B)缩水甘油醚化合物、以及(C)固化剂，所述导电粉末包含薄片状的导电粉末(A‑1)和具有该薄片状导电粉末(A‑1)的3分之1以下的平均粒径的导电粉末(A‑2)，所述导电性粘接剂不含溶剂。
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公开(公告)号：CN106916547A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610861050.8
申请日：2016-09-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J133/14 , C09J167/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC classification number: C09J9/02 , C08K2201/003 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/14 , H05K3/321 , H05K3/36 , C08L67/00 , C08L29/10 , C08K13/02 , C08K5/14 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/521
Abstract: 本发明涉及导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法。本发明提供能够维持导电性、且形成耐电压性优异的导电性的连接结构体的导电性粘接剂、含有使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件、以及使用了该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含热熔融性的导电颗粒的导电性粘接剂，前述热熔融性的导电颗粒的配混量以固体成分换算为0.01～4.0体积％。
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