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公开(公告)号：CN106916548A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610862595.0
申请日：2016-09-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及导电性粘接剂及其制造方法、固化物和电子部件。本发明提供能够维持优异的导电性、且改善了与构件的密合性的导电性粘接剂。一种导电性粘接剂，其特征在于，导电性粘接剂在反应峰温度下的重量减少率为5％以下。优选含有80℃下的重量减少率为5％以下的含烯属不饱和基团的化合物。
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公开(公告)号：CN105295763B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201510300782.5
申请日：2015-06-03
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供固化性组合物以及电子部件，具体来说，提供不具有目前的不良情况，并在低温、低压且短时间能够确保优异的粘接强度，能够电连接构件彼此的固化性组合物。本发明的固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物和(C)焊料粉末。此外，本发明的固化性组合物的特征在于，其为含有包含(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物、(D)有机粘结剂的有机成分、和(C)导电粉末的组合物，前述有机成分(在包含溶剂时扣除掉溶剂)中的烯属不饱和键当量为260以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108690529A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810268894.0
申请日：2018-03-29
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法，提供：可以形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和使用该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，前述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，下述式(1)所示的前述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下(式(1)中，D50为0.1～20μm。)。优选还包含10小时半衰期温度为50℃以下的过氧化物。跨度值＝(D90‑D10)/D50····(1)
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公开(公告)号：CN107880835A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710924338.X
申请日：2017-09-30
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J175/14 , C09J9/02
CPC classification number: C09J167/00 , C08L2203/20 , C09J9/02 , C08L75/14 , C08K7/18
Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂、固化物和电子部件，该导电性粘接剂能够形成耐热冲击性和耐电压性优异的各向异性导电性的连接结构体。一种导电性粘接剂，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，其特征在于，上述导电颗粒的中位粒径为20μm以下，上述导电颗粒的混配量在导电性粘接剂中以固体成分换算计为4～30质量％。
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公开(公告)号：CN106916547A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201610861050.8
申请日：2016-09-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J133/14 , C09J167/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC classification number: C09J9/02 , C08K2201/003 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/14 , H05K3/321 , H05K3/36 , C08L67/00 , C08L29/10 , C08K13/02 , C08K5/14 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/521
Abstract: 本发明涉及导电性粘接剂、电子部件以及电子部件的制造方法。本发明提供能够维持导电性、且形成耐电压性优异的导电性的连接结构体的导电性粘接剂、含有使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件、以及使用了该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含热熔融性的导电颗粒的导电性粘接剂，前述热熔融性的导电颗粒的配混量以固体成分换算为0.01～4.0体积％。
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公开(公告)号：CN106912165A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610862562.6
申请日：2016-09-28
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及连接结构体以及电子部件。本发明提供能够维持导电性、且耐电压性优异的导电性的连接结构体以及具有该连接结构体的电子部件。一种连接结构体，其特征在于，其为具有第一电极的构件和具有第二电极的构件借助粘接剂层中的包含导电颗粒的导电物质而电连接的各向异性导电性的连接结构体，该粘接剂层以0.01～4.0体积％的浓度包含导电颗粒，前述第一电极与前述第二电极的电连接部位的粘接剂层的膜厚低于前述导电颗粒的最大粒径的二分之一，且非电连接部位的粘接剂层的膜厚为前述导电颗粒的最大粒径以上。
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公开(公告)号：CN105295763A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510300782.5
申请日：2015-06-03
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供固化性组合物以及电子部件，具体来说，提供不具有目前的不良情况，并在低温、低压且短时间能够确保优异的粘接强度，能够电连接构件彼此的固化性组合物。本发明的固化性组合物的特征在于，包含：(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物和(C)焊料粉末。此外，本发明的固化性组合物的特征在于，其为含有包含(A)具有烯属不饱和键的化合物、(B)过氧化物、(D)有机粘结剂的有机成分、和(C)导电粉末的组合物，前述有机成分(在包含溶剂时扣除掉溶剂)中的烯属不饱和键当量为260以上。
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