公开(公告)号：CN108690529A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810268894.0

申请日：2018-03-29

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 福岛和信 ,  佐佐木正树 ,  滝泽雅弘 ,  仲田和贵 ,  须藤大作 ,  大渕健太郎

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J5/06

Abstract: 本发明提供导电性粘接剂、固化物、电子部件和电子部件的制造方法，提供：可以形成具备优异的耐电压性和优异的导电连接可靠性的连接结构体的导电性粘接剂、该导电性粘接剂的固化物、包含使用该导电性粘接剂电连接的构件的电子部件和使用该导电性粘接剂的电子部件的制造方法。一种导电性粘接剂，其特征在于，其为利用热压接使构件彼此进行各向异性导电粘接的、包含导电颗粒的导电性粘接剂，前述导电颗粒的配混比率以固体成分换算为0.01～3.5体积％，下述式(1)所示的前述导电颗粒的粒度分布的跨度值为3.0以下(式(1)中，D50为0.1～20μm。)。优选还包含10小时半衰期温度为50℃以下的过氧化物。跨度值＝(D90‑D10)/D50····(1)