公开(公告)号：CN102159913B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980136991.3

申请日：2009-11-02

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 寺木润一 ,  田中三博 ,  奥田则之

IPC分类号： F28F3/12 ,  F28D15/02 ,  H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20254 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/209 ,  Y10T29/49359 ,  Y10T29/53113 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种预防冲头的外角被过度压到制冷剂导入管的表面、且不会损害制冷剂导入管的可靠性和物理强度的冷却构件及其制造方法和制造装置。本发明还提供一种能以高精度来对从传热构件突出的制冷剂导入管的尺寸及其朝向进行加工的冷却构件及其制造方法和制造装置。针对在具有缘部(15、15)的传热构件(9)上形成以所述缘部(15、15)为长度方向边界的槽部(11)并将制冷剂导入管(17)压入所述槽部(11)而成的冷却构件，使具有成形成曲面状的端部的外角(3)和与该外角相邻的按压面(5)的冲头(7)的按压面(5)与槽部(11)相对，将所述冲头(7)的外角(3)定位在比传热构件(9)的缘部(15、15)更靠长度方向内侧的位置，使所述冲头(7)前进，从而用所述按压面(5)将所述制冷剂导入管(17)压到所述槽部(11)。

公开(公告)号：CN117043526A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023071.6

申请日：2022-03-17

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 浅野能成 ,  上田茜 ,  田中三博 ,  日比野宽

IPC分类号： F25B21/00

摘要： 磁场施加部(20)具有一个磁场产生部(21)、第一铁芯(30)以及第二铁芯(40)。第一铁芯(30)设置在磁场产生部(21)的一个磁极侧。第二铁芯(40)设置在磁场产生部(21)的另一个磁极侧。在第一铁芯(30)与第二铁芯(40)之间，在第一方向上隔开第一间隔的两倍以上的第二间隔而设置有三个以上的磁隙。

公开(公告)号：CN104620330B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201380047527.3

申请日：2013-08-30

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 近藤玲 ,  田中三博 ,  小山义次

IPC分类号： H01C1/084 ,  H01C13/00

CPC分类号： H05K1/181 ,  G01R1/203 ,  H01C1/084 ,  H01C13/00 ,  H02P6/28 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/10022

摘要： 在包括分流电阻的电子电路装置中提高分流电阻的散热性。分流电阻(12)在两端部具有电极(12a、12b)。在一电极(12b)连接有供上述分流电阻(12)表面安装的表面安装图案(13R)。电流产生侧图案(16)与电流流入侧图案(17)配置在与该表面安装图案(13R)相分离的位置上。上述电流产生侧图案(16)与上述表面安装图案(13R)通过在与基板之间具有空间的连接部件(20)连接。

公开(公告)号：CN102159913A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136991.3

申请日：2009-11-02

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 寺木润一 ,  田中三博 ,  奥田则之

IPC分类号： F28F3/12 ,  F28D15/02 ,  H01L23/36 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20254 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/209 ,  Y10T29/49359 ,  Y10T29/53113 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种预防冲头的外角被过度压到制冷剂导入管的表面、且不会损害制冷剂导入管的可靠性和物理强度的冷却构件及其制造方法和制造装置。本发明还提供一种能以高精度来对从传热构件突出的制冷剂导入管的尺寸及其朝向进行加工的冷却构件及其制造方法和制造装置。针对在具有缘部(15、15)的传热构件(9)上形成以所述缘部(15、15)为长度方向边界的槽部(11)并将制冷剂导入管(17)压入所述槽部(11)而成的冷却构件，使具有成形成曲面状的端部的外角(3)和与该外角相邻的按压面(5)的冲头(7)的按压面(5)与槽部(11)相对，将所述冲头(7)的外角(3)定位在比传热构件(9)的缘部(15、15)更靠长度方向内侧的位置，使所述冲头(7)前进，从而用所述按压面(5)将所述制冷剂导入管(17)压到所述槽部(11)。

公开(公告)号：CN114930992B

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202180008842.X

申请日：2021-02-10

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 田中三博

IPC分类号： H05K3/28

摘要： 设置两面为元器件安装面(12a、12b)的印制电路板(12)。在各个元器件安装面(12a、12b)上，电子元器件在所述元器件安装面(12a、12b)的规定的区域(A、B)中被树脂(P)涂覆。区域(A、B)内的规定的电子元器件的从元器件安装面(12a、12b)开始算的规定高度(H)以上的部分未被树脂(P)覆盖。

公开(公告)号：CN117043525A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023069.9

申请日：2022-03-17

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 田中三博 ,  上田茜

IPC分类号： F25B21/00

摘要： 磁场施加部(20)具有铁芯(21)、第一磁铁(25)和第二磁铁(26)。铁芯(21)布置成在轴向上与磁工质(11)相分离。第一磁铁(25)和第二磁铁(26)布置在铁芯(21)与磁工质(11)之间。第一磁铁(25)和第二磁铁(26)施加磁场，以使得磁通沿磁工质(11)的面内方向流动。第一磁铁(25)和第二磁铁(26)构成为相对于磁工质(11)沿周向进行相对移动。

公开(公告)号：CN101690438B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200880022850.4

申请日：2008-05-29

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 吉本昭雄 ,  田中三博

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K5/0034 ,  H05K3/284 ,  H05K5/006 ,  H05K5/061 ,  H05K5/065 ,  H05K7/1417 ,  H05K7/142 ,  H05K7/20418 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1581

摘要： 本发明提供一种电装品组件，其能够降低金属模的精度。基板(1)具有关于方向(D)相对置的一对表面(1a、1b)。在一方的表面(1a)上设置有第一电子部件(2)。在另一方的表面(1b)上设置有关于方向(D)比第一电子部件(2)的高度的最大值低的第二电子部件(3)。绝缘性树脂(5)具有紧密贴合覆盖第二电子部件(3)以及他方的表面(1b)的覆盖部(5b)和从基板(1)的周缘向第二电子部件(2)侧沿着方向(D)延伸的侧面部(5a)。盖体(6)从与基板(1)的相反侧覆盖第一电子部件(2)，从基板(1)的相反侧与侧面部(5a)固定。

公开(公告)号：CN100557798C

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200580042419.2

申请日：2005-12-01

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 寺木润一 ,  田中三博

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/473

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的课题在于提供一种能够将制造成本抑制得较低的功率模块及其制造方法和空调机。功率模块(5、5A、5B、5C、5D、5E、5F)具备功率半导体(53a)、非功率半导体(53b)、一块树脂基板(51、51A、51B、51C、51D、51E、51F)以及冷却单元(59、59A)。功率半导体和非功率半导体构成用于进行功率转换的电源电路。在树脂基板上安装有功率半导体和非功率半导体两者。冷却单元是为了冷却功率半导体而设置的。

公开(公告)号：CN114930992A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202180008842.X

申请日：2021-02-10

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 田中三博

IPC分类号： H05K3/28

摘要： 设置两面为元器件安装面(12a、12b)的印制电路板(12)。在各个元器件安装面(12a、12b)上，电子元器件在所述元器件安装面(12a、12b)的规定的区域(A、B)中被树脂(P)涂覆。区域(A、B)内的规定的电子元器件的从元器件安装面(12a、12b)开始算的规定高度(H)以上的部分未被树脂(P)覆盖。

公开(公告)号：CN112789455A

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201980063698.2

申请日：2019-09-24

申请人： 大金工业株式会社

发明人： 田中三博

IPC分类号： F25B21/00

摘要： 多个热量输送部(20)根据磁场施加以及磁场施加的解除而切换成发热状态和吸热状态。磁场施加单元(35)将磁场施加于多个热量输送部(20)。驱动机构(40)使多个热量输送部(20)周期性地移动，以便周期性地切换由磁场施加单元(35)施加磁场的热量输送部(20)，并且周期性地切换低温侧热交换部(11)、多个热量输送部(20)以及高温侧热交换部(12)的热接触状态。多个热量输送部(20)中的至少一个热量输送部(20)的热量输送方向上的端部(20a)为促进传热的传热促进部。