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公开(公告)号：CN107109622B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201680006194.3
申请日：2016-02-03
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够实现轻量化且可形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模的制造方法、可制造与比以往更高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。所述方法具有如下的工序：准备层积有设有缝隙的金属掩模和树脂板的带树脂板的金属掩模；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光在树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光在所述树脂板的开口部周围形成薄壁部，所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域使照射的激光的能量衰减。
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公开(公告)号：CN107614736B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201680021088.2
申请日：2016-04-15
Abstract: 本发明提供一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物形成蒸镀图案，该形成方法包括：密合工序，其在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模，在蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板按该顺序重合配置，并利用磁性板的磁性使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合；以及，蒸镀图案形成工序，其在密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部附着于蒸镀对象物上，在蒸镀对象物形成蒸镀图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107614736A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680021088.2
申请日：2016-04-15
Abstract: 本发明提供一种蒸镀图案的形成方法，其使用设置有与蒸镀制作的图案对应的多个开口部的蒸镀掩模，在蒸镀对象物形成蒸镀图案，该形成方法包括：密合工序，其在蒸镀对象物的一面侧配置蒸镀掩模，在蒸镀对象物的另一面侧将压入部件、及磁性板按该顺序重合配置，并利用磁性板的磁性使蒸镀对象物和蒸镀掩模密合；以及，蒸镀图案形成工序，其在密合工序后，使从蒸镀源放出的蒸镀材料通过开口部附着于蒸镀对象物上，在蒸镀对象物形成蒸镀图案。
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公开(公告)号：CN107109622A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680006194.3
申请日：2016-02-03
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够实现轻量化且可形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模的制造方法、可制造与比以往更高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。所述方法具有如下的工序：准备层积有设有缝隙的金属掩模和树脂板的带树脂板的金属掩模；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光在树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光在所述树脂板的开口部周围形成薄壁部，所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域使照射的激光的能量衰减。
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公开(公告)号：CN111172496B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202010076403.X
申请日：2016-02-03
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够实现轻量化且可形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模的制造方法、可制造与比以往更高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。所述方法具有如下的工序：准备层积有设有缝隙的金属掩模和树脂板的带树脂板的金属掩模；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光在树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光在所述树脂板的开口部周围形成薄壁部，所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域使照射的激光的能量衰减。
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公开(公告)号：CN111172496A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010076403.X
申请日：2016-02-03
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够实现轻量化且可形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模的制造方法、可制造与比以往更高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。所述方法具有如下的工序：准备层积有设有缝隙的金属掩模和树脂板的带树脂板的金属掩模；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光在树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光在所述树脂板的开口部周围形成薄壁部，所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域使照射的激光的能量衰减。
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公开(公告)号：CN111088476A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN202010076410.X
申请日：2016-02-03
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够实现轻量化且可形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模的制造方法、可制造与比以往更高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。所述方法具有如下的工序：准备层积有设有缝隙的金属掩模和树脂板的带树脂板的金属掩模；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光在树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光在所述树脂板的开口部周围形成薄壁部，所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域使照射的激光的能量衰减。
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