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公开(公告)号:CN102725840B
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201080062295.5
申请日:2010-12-28
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/8232 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L27/095
CPC classification number: H01L27/0605 , H01L27/0629
Abstract: 该复合型半导体装置在第1以及第2端子(T1,T2)之间串联连接常开型的第1场效应晶体管(1)和常闭型的第2场效应晶体管(2),将第1以及第2场效应晶体管(1,2)的栅极分别与第2以及第3端子(T2,T3)连接,在第2场效应晶体管(2)的漏极以及源极之间正向串联连接了N个二极管(3)。从而,能够将第2场效应晶体管(2)的漏极-源极间电压(Vds)抑制为第2场效应晶体管(2)的耐压以下的电压。
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公开(公告)号:CN102725840A
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201080062295.5
申请日:2010-12-28
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L21/8232 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/06 , H01L27/095
CPC classification number: H01L27/0605 , H01L27/0629
Abstract: 该复合型半导体装置在第1以及第2端子(T1,T2)之间串联连接常开型的第1场效应晶体管(1)和常闭型的第2场效应晶体管(2),将第1以及第2场效应晶体管(1,2)的栅极分别与第2以及第3端子(T2,T3)连接,在第2场效应晶体管(2)的漏极以及源极之间正向串联连接了N个二极管(3)。从而,能够将第2场效应晶体管(2)的漏极-源极间电压(Vds)抑制为第2场效应晶体管(2)的耐压以下的电压。
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