公开(公告)号：CN101800217B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201010119640.6

申请日：2010-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村上雅敬 ,  栉野正彦 ,  出口明辉 ,  天野义久

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2224/0401

Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。

公开(公告)号：CN101800217A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN201010119640.6

申请日：2010-02-05

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村上雅敬 ,  栉野正彦 ,  出口明辉 ,  天野义久

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2224/0401

Abstract: 设置成面向模块板并在其与模块板之间有电子元件顶板包括树脂层和金属层并具有绝缘性。金属层包括形成在树脂层前侧的金属层以及形成在树脂层后侧的金属层。通过这种结构，在将半导体模块安装于主板时执行的回流焊接中，由于树脂层和形成在树脂层前侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲被由于树脂层和形成在树脂层后侧的金属层之间的热膨胀系数差异随着温度变化在顶板中引起的翘曲抵消，籍此消除顶板的翘曲。这有助于防止通过粘合剂粘附于顶板的电子元件因顶板的翘曲而被下压或从模块板上拉起。