公开(公告)号：CN119609328A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411849066.8

申请日：2024-12-16

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王厚勤 ,  龚波 ,  张秉刚 ,  李赫

IPC: B23K15/00 ,  B23K15/06

Abstract: 本发明提供了一种焊接散热工装及焊接方法，涉及真空电子束焊接的技术领域，该焊接散热工装适用于真空电子束焊接，包括分体式散热主体及柔性按压件，所述分体式散热主体被配置为每个单体均贴合于待焊工件表面且与所述待焊工件协调变形，所述柔性按压件位于所述分体式散热主体上方并抵紧所述分体式散热主体。在柔性按压件上施加压力，使分体式散热主体的各个单体均贴合于待焊工件表面，焊接受热后，分体式散热主体的各个单体能够与待焊工件协同变形，持续与待焊工件保持贴合，从而避免因待焊工件变形产生间隙导致散热工装效率降低，保障真空环境中的持续高效散热。

公开(公告)号：CN119387934A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411718522.5

申请日：2024-11-28

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王厚勤 ,  龚波 ,  张秉刚 ,  李淳

IPC: B23K31/02

Abstract: 本发明提供了一种电子束焊‑钎焊复合焊接方法，涉及焊接技术领域，本发明对盖板与底板的对接面的上部区域进行电子束焊接，实现锁底结构对接面的上部区域的焊接，并利用所述电子束焊接过程中产生的热量将熔点较低(180‑350℃)的钎料熔化，熔化后的钎料润湿、填充在对接间隙的底部，从而实现对盖板与底板的对接面的下部区域的钎焊，以确保焊接样品的密封性；由于电子束焊接过程中使用的电子束能量较小，而且电子束与锁底台阶之间间隔有钎料，因而不存在锁底台阶熔透的风险，有效避免了焊缝出现表面下塌、背面飞溅等问题。