公开(公告)号：CN108091579A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711409114.1

申请日：2017-12-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 田艳红 ,  张贺 ,  黄圆 ,  郑振

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4814

Abstract: 一种电沉积制备高密度电子封装用垂直互连基板的方法，属于电子封装领域。所述方法如下：将AAO基板固定在导电玻璃上，作为电沉积过程中的阴极；将制备好的阴极浸泡在去离子水中并超声辅助；制备电沉积液；将纯铜片作为阳极，浸泡后的AAO基板和导电玻璃结构作为阴极，置于水浴锅内并通入直流电流；通电后断开电源，取出AAO基板，得到高密度电子封装用垂直互连基板。本发明的优点是：本发明采用直流电沉积方式进行，设备简单，工艺方便，成本低廉；该方法能应用到电子封装技术领域，改善互连可靠性问题，采用本发明制备方法简单，成本低廉，工艺过程便捷。

公开(公告)号：CN105904824B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201610255681.5

申请日：2016-04-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  许继开 ,  田艳红 ,  黄圆 ,  石成杰

IPC: B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B37/00 ,  B32B38/00

Abstract: 本发明公开了一种利用水蒸气辅助及紫外光活化的被键合物键合装置及方法，所述键合装置由压力施加装置、静电发生器、活化气体供给系统，真空抽气系统、升降温控制平台及紫外光光源构成，所述键合方法为：将两个被键合样品分别吸附在上、下压头上→开启真空泵对密闭箱体抽真空→向密闭箱体内通入一定压强的氧气和水蒸汽(或氮气和水蒸汽)的混合气体→紫外光照射上、下被键合物表面一定时间→对上压头施加压力进行预键合→键合后的退火处理。本发明可以获得缺陷少的键合界面，并改善键合强度和键合质量，而且键合装置成本相对低廉，操作简单。

公开(公告)号：CN105904824A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201610255681.5

申请日：2016-04-22

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王晨曦 ,  许继开 ,  田艳红 ,  黄圆 ,  石成杰

IPC: B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B37/00 ,  B32B38/00

CPC classification number: B32B37/1018 ,  B32B37/00 ,  B32B37/06 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/1063

Abstract: 本发明公开了一种利用水蒸气辅助及紫外光活化的被键合物键合装置及方法，所述键合装置由压力施加装置、静电发生器、活化气体供给系统，真空抽气系统、升降温控制平台及紫外光光源构成，所述键合方法为：将两个被键合样品分别吸附在上、下压头上→开启真空泵对密闭箱体抽真空→向密闭箱体内通入一定压强的氧气和水蒸汽(或氮气和水蒸汽)的混合气体→紫外光照射上、下被键合物表面一定时间→对上压头施加压力进行预键合→键合后的退火处理。本发明可以获得缺陷少的键合界面，并改善键合强度和键合质量，而且键合装置成本相对低廉，操作简单。