公开(公告)号：CN117123716B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202311310634.2

申请日：2023-10-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 袁林 ,  钱炳伟 ,  张子健 ,  陈思杰 ,  单德彬 ,  郭斌

IPC: B21J13/02 ,  B21J5/02 ,  B21J1/06 ,  B21K1/36

Abstract: 本发明涉及锻造技术领域，尤其涉及一种镍基高温合金整体叶盘锻件控制折叠的成形方法。本发明包含以下步骤：步骤1、模具设计，包括胎模锻和终锻模具设计；步骤2、自由锻制坯，按照锻件锻造所需体积，切下满足要求的棒料，把棒料加热，加热温度范围为980℃～1010℃，将加热后的棒料放到快锻机上，经过镦粗—拔长—镦粗的工序，得到圆柱饼料；步骤3、胎模锻分料，把圆柱饼料加热，加热温度范围为980℃～1010℃，在液压机上通过胎模锻对坯料进行分料处理；步骤4、终锻成形，把分料完成后的坯料加热，加热温度范围为980℃～1010℃，把加热后的坯料放到终锻模具中进行终锻成形。通过上述方法，解决了外宽内高整体叶盘锻件在热模锻过程中出现的折叠缺陷、粗晶组织、成形载荷大等问题。

公开(公告)号：CN117123716A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311310634.2

申请日：2023-10-10

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 袁林 ,  钱炳伟 ,  张子健 ,  陈思杰 ,  单德彬 ,  郭斌

IPC: B21J13/02 ,  B21J5/02 ,  B21J1/06 ,  B21K1/36

Abstract: 本发明涉及锻造技术领域，尤其涉及一种镍基高温合金整体叶盘锻件控制折叠的成形方法。本发明包含以下步骤：步骤1、模具设计，包括胎模锻和终锻模具设计；步骤2、自由锻制坯，按照锻件锻造所需体积，切下满足要求的棒料，把棒料加热，加热温度范围为980℃～1010℃，将加热后的棒料放到快锻机上，经过镦粗—拔长—镦粗的工序，得到圆柱饼料；步骤3、胎模锻分料，把圆柱饼料加热，加热温度范围为980℃～1010℃，在液压机上通过胎模锻对坯料进行分料处理；步骤4、终锻成形，把分料完成后的坯料加热，加热温度范围为980℃～1010℃，把加热后的坯料放到终锻模具中进行终锻成形。通过上述方法，解决了外宽内高整体叶盘锻件在热模锻过程中出现的折叠缺陷、粗晶组织、成形载荷大等问题。

公开(公告)号：CN102699465A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210204398.1

申请日：2012-06-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 牛济泰 ,  王西涛 ,  高增 ,  李强 ,  张宝庆 ,  木二珍 ,  陈思杰 ,  线恒泽 ,  曾岗

IPC: B23K1/005 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K103/16

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/356 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/28 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  B23K2103/16 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C18/00 ,  C22C21/14 ,  C22C21/16

Abstract: 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的激光诱导纳米钎焊方法，它涉及高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊方法。方法：一、在上层基体和下层基体的被焊表面制备纳米晶粒层；二、制备银基、铝基或锌基钎料；三、装配待焊件：将步骤二中制备的钎料置于经步骤一处理的上层基体和下层基体的被焊表面之间，组成待焊件；四、在氩气保护下，进行双光束激光钎焊，实现复合材料的激光诱导纳米钎焊。本发明在焊接过程中不会产生高温，所得接头剪切强度可达到260MPa左右，完全满足电子封装，或其他含有大量陶瓷相、同时又不允许焊接温度高的材料及其产品的焊接要求。本发明的钎焊方法用于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊。

公开(公告)号：CN116933594A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310908913.2

申请日：2023-07-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 袁林 ,  吴俊龙 ,  张子健 ,  徐书聪 ,  陈思杰 ,  单德彬 ,  郭斌

IPC: G06F30/23 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08

Abstract: 一种GH4169Plus合金盘类锻件晶粒度预测方法，它包含：使用有限元软件模拟盘类锻件在不同交叉工艺参数下锻件的成形过程及该成形过程中锻件再结晶；查看并统计不同坯料温度和模具温度下盘类锻件的典型部位的晶粒度；将所得数据导入到数据库中进行归一化处理；计算温度目标参数与数据库中温度对标参数之间的距离；对不同距离下的晶粒度进行赋权重；统计权重得出预测结果。本发明方便快捷，预测准确度高，为目前复杂的多工艺参数情况下合金盘类锻件的晶粒度预测提供了一种新的方法。

公开(公告)号：CN116933594B

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202310908913.2

申请日：2023-07-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 袁林 ,  吴俊龙 ,  张子健 ,  徐书聪 ,  陈思杰 ,  单德彬 ,  郭斌

IPC: G06F30/23 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08

Abstract: 一种GH4169Plus合金盘类锻件晶粒度预测方法，它包含：使用有限元软件模拟盘类锻件在不同交叉工艺参数下锻件的成形过程及该成形过程中锻件再结晶；查看并统计不同坯料温度和模具温度下盘类锻件的典型部位的晶粒度；将所得数据导入到数据库中进行归一化处理；计算温度目标参数与数据库中温度对标参数之间的距离；对不同距离下的晶粒度进行赋权重；统计权重得出预测结果。本发明方便快捷，预测准确度高，为目前复杂的多工艺参数情况下合金盘类锻件的晶粒度预测提供了一种新的方法。