公开(公告)号：CN107098703B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201710261870.8

申请日：2017-04-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王玉金 ,  赵彦伟 ,  张翰超 ,  陈磊 ,  姚绵懿 ,  周玉

IPC: C04B35/58

Abstract: 本发明公开一种TiB2‑TiC陶瓷复合材料及其制备方法，按以下步骤进行：第一步，将TiO2粉为66.6％～68.1％，B4C粉为14％～16.5％，C粉为17％～17.9％按质量百分比混合；第二步，将所述混合粉进行研磨，得到研磨后粉体；第三步，将所述研磨后粉体装入坩埚中，进行还原处理，得到TiB2‑TiC复合粉体；第四步，将所述复合粉体进行烧结，得到烧结体；第五步，将所述烧结体脱模，得到的一种TiB2‑TiC陶瓷复合材料。TiB2‑TiC陶瓷复合材料制备过程合成的温度低，能耗小，工序得到极大简化且制备得到的陶瓷复合材料致密度高，TiB2和TiC两相分布均匀，结构紧凑，晶粒尺寸细小。

公开(公告)号：CN107098703A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201710261870.8

申请日：2017-04-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王玉金 ,  赵彦伟 ,  张翰超 ,  陈磊 ,  姚绵懿 ,  周玉

IPC: C04B35/58

Abstract: 本发明公开一种TiB2‑TiC陶瓷复合材料及其制备方法，按以下步骤进行：第一步，将TiO2粉为66.6％～68.1％，B4C粉为14％～16.5％，C粉为17％～17.9％按质量百分比混合；第二步，将所述混合粉进行研磨，得到研磨后粉体；第三步，将所述研磨后粉体装入坩埚中，进行还原处理，得到TiB2‑TiC复合粉体；第四步，将所述复合粉体进行烧结，得到烧结体；第五步，将所述烧结体脱模，得到的一种TiB2‑TiC陶瓷复合材料。TiB2‑TiC陶瓷复合材料制备过程合成的温度低，能耗小，工序得到极大简化且制备得到的陶瓷复合材料致密度高，TiB2和TiC两相分布均匀，结构紧凑，晶粒尺寸细小。