公开(公告)号：CN104827177A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510288758.4

申请日：2015-05-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 田修波 ,  许建平 ,  巩春志

IPC: B23K15/06 ,  B23K15/02 ,  B23K103/04 ,  B23K103/10

CPC classification number: B23K15/02 ,  B23K15/0046 ,  B23K15/06 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/10

Abstract: 一种低电压高束流电子束真空焊接装置及方法，它涉及一种真空焊接装置及方法，具体涉及一种低电压高束流电子束真空焊接装置及方法。本发明为了解决现有电子束焊前准备复杂，且运行成本较高的问题。本发明包括空心阴极、阳极、加速电极、轴向约束磁场、聚焦机构、放电电源、加速电源、真空室、焊接平台和绝缘套，轴向约束磁场、绝缘套、加速电极、聚焦机构、焊接平台由上至下依次设置在真空室内，空心阴极插装在轴向约束磁场内，阳极设置在空心阴极与加速电极之间，且阳极位于空心阴极的正下方，工件放置在工作平台上，放电电源的负极与空心阴极连接，放电电源的正极和加速电源的负极与阳极连接，加速电源与加速电极连接。本发明用于焊接领域。