公开(公告)号：CN115078448B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202210551871.7

申请日：2022-05-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 董士奎 ,  李斌 ,  白石红 ,  孙一强 ,  贺志宏 ,  帅永

IPC: G01N25/18 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明提供一种固体材料接触热阻与导热系数联合测量的变厚度方法，通过稳态法测量单一基准厚度材料1的总热阻R1＝2Rc1+Rm1、单一基准厚度材料2的总热阻R2＝2Rc2+Rm2；将基准厚度的材料1和基准厚度的材料2构成接触对，测量得到总热阻R3＝Rc1+Rc2+Rc12+Rm1+Rm2；相同材质的材料1，同时改变厚度为原来的n倍，与基准厚度的材料2构成接触对，测量得到总热阻R4＝Rc1+Rc2+Rc12+nRm1+Rm2；相同材质的材料2，同时改变厚度为原来的m倍，与基准厚度的材料1构成接触对，测量得到总热阻R5＝Rc1+Rc2+Rc12+Rm1+mRm2；联立求解以上5个方程获得5个未知数；再根据稳态条件下各向同性材料导热热阻与材料厚度和导热系数的关系，计算得到对应材料的导热系数。本发明计算精度较高，在不同导热区间的材料都能有较准确的测量效果。

公开(公告)号：CN115078448A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210551871.7

申请日：2022-05-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 董士奎 ,  李斌 ,  白石红 ,  孙一强 ,  贺志宏 ,  帅永

IPC: G01N25/18 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明提供一种固体材料接触热阻与导热系数联合测量的变厚度方法，通过稳态法测量单一基准厚度材料1的总热阻R1＝2Rc1+Rm1、单一基准厚度材料2的总热阻R2＝2Rc2+Rm2；将基准厚度的材料1和基准厚度的材料2构成接触对，测量得到总热阻R3＝Rc1+Rc2+Rc12+Rm1+Rm2；相同材质的材料1，同时改变厚度为原来的n倍，与基准厚度的材料2构成接触对，测量得到总热阻R4＝Rc1+Rc2+Rc12+nRm1+Rm2；相同材质的材料2，同时改变厚度为原来的m倍，与基准厚度的材料1构成接触对，测量得到总热阻R5＝Rc1+Rc2+Rc12+Rm1+mRm2；联立求解以上5个方程获得5个未知数；再根据稳态条件下各向同性材料导热热阻与材料厚度和导热系数的关系，计算得到对应材料的导热系数。本发明计算精度较高，在不同导热区间的材料都能有较准确的测量效果。