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公开(公告)号：CN1557628A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN200410013549.0
申请日：2004-02-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B29C66/1122 , B29C65/08 , B29C65/344 , B29C65/3476 , B29C65/3492 , B29C65/5057 , B29C65/72 , B29C66/02245 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/919 , B29C66/929 , B29C66/949 , B29C66/9517 , B29K2101/12 , B29K2307/04 , B29K2071/00 , B29K2079/085
Abstract: 热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法，它涉及热塑性树脂基复合材料焊接方法的改进。本发明首先将热塑性树脂基复合材料的搭接接头(3)放置到夹具(1)中，再将加热体(2)放置到被焊热塑性树脂基复合材料的搭接接头(3)中间，将超声波焊头(4)以0.05～0.15MPa的压力压在搭接接头(3)上，将加热体(2)的两端连接到电极(5)上，待焊接界面温度为200～220℃时启动超声波发生控制器(7)使超声波焊头(4)进行振动。本发明综合了电阻焊接加热面积大和超声波焊接加热速率快的优点，不仅缩短了单纯电阻焊接时的焊接时间，降低了焊接界面的残余内应力，而且，减小了“边缘热效应”，提高了焊接接头的力学性能，接头强度大于80％复合材料基体材料强度。
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公开(公告)号：CN101728289B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200810168269.5
申请日：2008-10-10
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 日东电子科技(深圳)有限公司
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法，尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是：1)准备面阵封装器件；2)准备对应焊盘；3)面阵封装器件和焊盘位置相对准；4)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力，钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦，并逐渐下塌，同时与基板焊盘之间形成冶金连接。其有益效果是：在室温条件下利用切向振动超声波进行面阵封装器件钎料合金焊点的互连，避免了焊接结构经历再热循环的过程，消除了热应力的形成和抑制了金属间化合物的形核和晶粒生长，提高接头的可靠性和电气性能。本方法还具有工序简单、速度快、无钎剂、不用进行严格的表面清洁处理等优点。
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公开(公告)号：CN100519153C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200710144328.0
申请日：2007-09-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 聚醚醚酮塑料高致密性接头预热超声波焊接装置及方法，它涉及聚醚醚酮塑料接头的焊接领域。本发明为了解决现有焊接技术存在的焊接接头强度和密封性低的问题。它的装置的夹具下方置有电阻加热板，电阻加热板与工作台之间放有云母板，在焊件、夹具和电阻加热板上罩有石棉，在石棉上开有焊道口和温控口，焊头置于石棉的焊道口内，石棉的温控口设有热电偶，热电偶测量端置焊件表面，热电偶参比端置炉外连控温箱输入端，控温箱控制端连电阻加热板受控端。方法如下：一、焊件预热；二、设定参数；三、进行焊接；四、完成焊接。本发明具有减小液态树脂超声雾化倾向，使焊接接头不仅具有接近本身材质的断裂强度，而且提高接头的密封性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1124355C
公开(公告)日：2003-10-15
申请号：CN00131504.8
申请日：2000-10-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提出一种镁基储氢材料的制造方法，该镁基储氢材料在组成上主要是在纯镁及镁基合金中添加过渡金属的氯化物，在工艺上，使用球磨机，在氢气环境中，将氯化物均匀分散在镁基储氢材料颗粒表面上，达到催化作用。本发明提高了镁基储氢材料动力学性能，使吸放氢速度大大加快，也相应地降低了吸放氢的温度，本发明改善了纯镁储氢材料的动力学和热力学性能。
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公开(公告)号：CN101121300A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710144328.0
申请日：2007-09-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 聚醚醚酮塑料高致密性接头预热超声波焊接装置及方法，它涉及聚醚醚酮塑料接头的焊接领域。本发明为了解决现有焊接技术存在的焊接接头强度和密封性低的问题。它的装置的夹具下方置有电阻加热板，电阻加热板与工作台之间放有云母板，在焊件、夹具和电阻加热板上罩有石棉，在石棉上开有焊道口和温控口，焊头置于石棉的焊道口内，石棉的温控口设有热电偶，热电偶测量端置焊件表面，热电偶参比端置炉外连控温箱输入端，控温箱控制端连电阻加热板受控端。方法如下：一、焊件预热；二、设定参数；三、进行焊接；四、完成焊接。本发明具有减小液态树脂超声雾化倾向，使焊接接头不仅具有接近本身材质的断裂强度，而且提高接头的密封性能。
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公开(公告)号：CN1285460C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200410013549.0
申请日：2004-02-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B29C66/1122 , B29C65/08 , B29C65/344 , B29C65/3476 , B29C65/3492 , B29C65/5057 , B29C65/72 , B29C66/02245 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/73921 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/919 , B29C66/929 , B29C66/949 , B29C66/9517 , B29K2101/12 , B29K2307/04 , B29K2071/00 , B29K2079/085
Abstract: 热塑性树脂基复合材料超声波振动辅助电阻植入焊接方法，它涉及热塑性树脂基复合材料焊接方法的改进。本发明首先将热塑性树脂基复合材料的搭接接头(3)放置到夹具(1)中，再将加热体(2)放置到被焊热塑性树脂基复合材料的搭接接头(3)中间，将超声波焊头(4)以0.05～0.15Mpa的压力压在搭接接头(3)上，将加热体(2)的两端连接到电极(5)上，待焊接界面温度为200～220℃时启动超声波发生控制器(7)使超声波焊头(4)进行振动。本发明综合了电阻焊接加热面积大和超声波焊接加热速率快的优点，不仅缩短了单纯电阻焊接时的焊接时间，降低了焊接界面的残余内应力，而且，减小了“边缘热效应”，提高了焊接接头的力学性能，接头强度大于80%复合材料基体材料强度。
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公开(公告)号：CN1349000A
公开(公告)日：2002-05-15
申请号：CN00131504.8
申请日：2000-10-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提出一种添加过渡金属氯化物的镁基储氢材料,在组成上主要是在纯镁及镁基合金中添加过渡金属的氯化物,在工艺上,使用球磨机,在氢气环境中,将氯化物均匀分散在镁基储氢材料颗粒表面上,达到催化作用。本发明提高了镁基储氢材料动力学性能,使吸放氢速度大大加快,也相应地降低了吸放氢的温度,本发明改善了纯镁储氢材料的动力学和热力学性能。
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公开(公告)号：CN101728289A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810168269.5
申请日：2008-10-10
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院 , 日东电子科技(深圳)有限公司
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法，尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是：1)准备面阵封装器件；2)准备对应焊盘；3)面阵封装器件和焊盘位置相对准；4)用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超声振动和纵向压力，钎料凸台与对应的焊盘表面产生高频摩擦，并逐渐下塌，同时与基板焊盘之间形成冶金连接。其有益效果是：在室温条件下利用切向振动超声波进行面阵封装器件钎料合金焊点的互连，避免了焊接结构经历再热循环的过程，消除了热应力的形成和抑制了金属间化合物的形核和晶粒生长，提高接头的可靠性和电气性能。本方法还具有工序简单、速度快、无钎剂、不用进行严格的表面清洁处理等优点。
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