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公开(公告)号：CN116770247B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202310758841.8
申请日：2023-06-26
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种纳米孪晶银材料及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：步骤S1，对基板进行清洗，干燥；步骤S2，靶材选用银靶，将基板和靶材放入磁控溅射设备中，抽真空后，对基板施加负偏压进行直流磁控溅射沉积，其中，基板偏压为‑50～‑200V，基板温度为25～50℃，氩气流量为30～50sccm，溅射室真空度为0.3～1.0Pa，沉积时间为15‑90min。采用本发明的技术方案，制备得到的纳米孪晶银材料中具有高密度的纳米孪晶，孪晶界占比>90％，兼具高导电和高导热性能的条件下，提高了材料的硬度、抗电迁移性能和热稳定性；得到的纳米孪晶银材料具有优异的综合性能。
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公开(公告)号：CN118684434A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410637577.7
申请日：2024-05-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种Bi‑B‑Zn系玻璃银浆及其制备方法和应用，该玻璃银浆包含的成分为：吡啶改性纳米银、五元Bi系玻璃料粉末、载体溶剂、乙酸纤维素、大豆卵磷脂、1‑2丙二醇，所述五元Bi系玻璃料粉末的成分及其摩尔百分比为Bi2O3 35％、H3BO340％‑45％、ZnO 15％、BaO 4％、SrO 1％‑6％；所述吡啶改性纳米银、五元Bi系玻璃料粉末的质量比为0.1～1.5:5。采用本发明的技术方案的玻璃银浆熔点低，在用于钠钙玻璃基片之间的互连时，没有杂质相析出，气密性好，表明了玻璃料与玻璃基板之间的出色键合质量。而且玻璃银浆键合后的连接材料具有高屈服强度和硬度。
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公开(公告)号：CN118480322A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410746318.8
申请日：2024-06-11
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: C09J163/00 , C09J9/02
Abstract: 本发明公开了一种高导热半烧结银胶及其制备方法和应用。所述高导热半烧结银胶按照质量份数计，包括以下组分：混合银粉85‑90份、环氧树脂2‑4份、引发剂0.5‑2份、偶联剂0.5‑1份和有机溶剂5‑8份；混合银粉包括纳米球形银粉、亚微米球形银粉和微米球形银粉，粒径分别为60nm‑80nm，200nm‑400nm和1μm‑3μm；在混合银粉中，纳米球形银粉的质量分数为20％‑25％，亚微米球形银粉的质量分数为15％‑20％，其余为微米球形银粉。本发明提供的高导热半烧结银胶具有高致密度、高热导率，并且用于大面积无压烧结时液相的挥发更彻底，保证了大面积无压烧结的接头质量，此外还可以在金属、陶瓷、聚合物等多种类型的基底上烧结并获得良好的结合力，能够形成机械稳定性的银图案。
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公开(公告)号：CN111702368A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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公开(公告)号：CN111618314A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010412418.9
申请日：2020-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种基于声化学的纳米银包铜焊料的制备方法，其包括以下步骤：将铜盐的有机溶剂溶液和亚磷酸钠与保护剂的有机溶剂溶液混合，并对该溶液施加径直向下的喇叭式脉冲超声波，加热反应得到铜纳米颗粒分散液，冷却，离心、洗涤，得到Cu纳米颗粒；将Cu纳米颗粒和还原剂加入到去离子水中混合均匀，在30~50℃下，加入银盐溶液反应，得到银包铜纳米颗粒分散液，将银包铜纳米颗粒分散液进行离心、洗涤，得到银包铜纳米颗粒；将银包铜纳米颗粒与焊膏用有机溶剂混合均匀，得到银包铜纳米颗粒焊膏。本发明的技术方案制备的银包铜纳米颗粒焊料，可靠性高，具有低温连接，高温服役特点，且制备过程中无需保护气体、工艺简单、绿色环保。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111359319A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010302791.9
申请日：2020-04-17
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种纳米金属气凝胶杀菌过滤材料及其制备方法、及防护口罩，所述纳米金属气凝胶杀菌过滤材料包括纳米金属气凝胶层和导电电极，所述导电电极与纳米金属气凝胶电连接；所述纳米金属气凝胶层的内部包含具有杀菌功能的金属纳米线组成的三维纳米网络。本发明的纳米金属气凝胶杀菌过滤材料的比表面积大、活性强，其内部的纳米线网络在空气及人体呼出水汽的作用下可直接形成大量的杀菌金属离子，具有优秀的杀菌性能；导电能力强，可以连接电源以负载强静电场或定向电场，改善对微纳尺寸颗粒、细菌、病毒的吸附能力和灭杀效果，且可以重复利用；同时其网络间隙小、空间密度低，保证了空气自由流通、减缓颗粒污染物的堵塞，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN119566293A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411758829.8
申请日：2024-12-03
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明涉及热界面材料技术领域，尤其涉及一种基于金属气凝胶的复合热界面材料及其制备方法和应用。本发明所制备的基于金属气凝胶的复合热界面材料具有优秀的柔顺性。与现有技术中常规的聚合物基导热垫相比，金属气凝胶形成的三维导热网络大幅度提高了复合热界面材料的变形性，可以自适应贴合复杂结构表面并且有更好的加工条件和工艺结果，降低热界面复合材料的界面热阻。
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公开(公告)号：CN119199207A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411160900.2
申请日：2024-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) , 深圳芯源新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于金属气凝胶复合材料的在位无损软探针及其制备方法。所述在位无损软探针包括：基板，所述基板上预设有呈阵列分布的焊盘；金属气凝胶复合材料阵列，所述金属气凝胶复合材料阵列设置于所述焊盘上；其中，金属气凝胶复合材料包括：金属气凝胶，所述金属气凝胶具有三维网络结构，包覆在所述金属气凝胶表面的导电聚合物或介电聚合物。本发明的金属气凝胶复合材料具有优良的弹性，电学性能和结构稳定性能；导电聚合物或介电聚合物均匀的包覆在纳米尺度的三维网状结构的金属气凝胶上，在满足高电导率的同时也具有极佳的压缩稳定性能，使其成为具备高压缩稳定性能的在位无损软探针，广泛应用于电子封装中器件焊点检测以及性能测试。
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公开(公告)号：CN119060540A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411160898.9
申请日：2024-08-22
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) , 深圳芯源新材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属气凝胶复合材料及其制备方法。所述金属气凝胶复合材料包括：具有三维网络结构的金属气凝胶，包覆在所述金属气凝胶表面的导电聚合物或介电聚合物，所述金属气凝胶复合材料还可以包括填充在所述金属气凝胶孔隙中的绝缘柔性聚合物。本发明的金属气凝胶复合材料具有优良的弹性，电学性能和结构稳定性能；导电聚合物或介电聚合物均匀的包覆在纳米尺度的三维网状结构的金属气凝胶上，在满足高电导率的同时也具有极佳的压缩稳定性能，使其成为具备高压缩稳定性能的在位无损软探针，广泛应用于电子封装中器件焊点检测以及性能测试。本发明可以使用不同的绝缘柔性聚合物用于满足不同柔弹性和温度的应用需求，具有较广的应用范围。
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公开(公告)号：CN117123794A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311066657.3
申请日：2023-08-23
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：配置前驱体溶液，所述前驱体溶液中含有银源和包覆剂；配置还原溶液，所述还原溶液中含有还原剂；将所述还原溶液与前驱体溶液在25～60℃下混合，进行氧化还原反应0.1～2.5h后，添加自组装活性剂进行反应1‑2h后，离心、取沉淀、清洗、干燥，得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒；其中，所述自组装活性剂为碳酸钠、硝酸钠、硫酸钠中的至少一种，银离子与所述自组装活性剂的物质的量比为5.0～10.0。采用本发明的技术方案，得到表面具有纳米级棒状结构的微米银颗粒，且颗粒尺寸形状均匀稳定，分散性良好。
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