公开(公告)号：CN112018228A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202010883436.5

申请日：2020-08-26

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张倩 ,  王青梅 ,  曹峰 ,  尹力 ,  陈辰 ,  李善 ,  谢小东 ,  张伟明 ,  邓衍帅 ,  刘兴军

IPC: H01L35/12 ,  H01L35/18 ,  H01L35/20 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明属于材料制备技术领域，涉及一种低热导率双half-Heusler合金热电材料及其制备方法，具体涉及一种低热导率的Sc0.5-xMxNb0.5-yNyNiSn(0≤x≤0.2，0≤y＜0.5)基双half-Heusler热电材料及其制备方法，材料设计理念是由假想的17电子ScNiSn及19电子NbNiSn基half-Heusler化合物复合而成，其中，M为掺杂元素Nb、Ti、Zr、Hf其中的一种或几种，N为合金化元素V、Ta中的一种或两种。本发明通过悬浮熔炼法制备出Sc0.5-xMxNb0.5-yNyNiSn基双half-Heusler热电材料。这是一种具有本征低晶格热导率的新型half-Heusler热电材料，丰富了中高温区热电材料体系；同时，该材料可以通过在Sc和Nb位分别掺杂Zr，实现同一基底材料的n型和p型两种半导体态，对于热电器件应用具有重要意义。

公开(公告)号：CN112018228B

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202010883436.5

申请日：2020-08-26

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张倩 ,  王青梅 ,  曹峰 ,  尹力 ,  陈辰 ,  李善 ,  谢小东 ,  张伟明 ,  邓衍帅 ,  刘兴军

IPC: H01L35/12 ,  H01L35/18 ,  H01L35/20 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明属于材料制备技术领域，涉及一种低热导率双half‑Heusler合金热电材料及其制备方法，具体涉及一种低热导率的Sc0.5‑xMxNb0.5‑yNyNiSn(0≤x≤0.2，0≤y＜0.5)基双half‑Heusler热电材料及其制备方法，材料设计理念是由假想的17电子ScNiSn及19电子NbNiSn基half‑Heusler化合物复合而成，其中，M为掺杂元素Nb、Ti、Zr、Hf其中的一种或几种，N为合金化元素V、Ta中的一种或两种。本发明通过悬浮熔炼法制备出Sc0.5‑xMxNb0.5‑yNyNiSn基双half‑Heusler热电材料。这是一种具有本征低晶格热导率的新型half‑Heusler热电材料，丰富了中高温区热电材料体系；同时，该材料可以通过在Sc和Nb位分别掺杂Zr，实现同一基底材料的n型和p型两种半导体态，对于热电器件应用具有重要意义。

公开(公告)号：CN117748150A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311838202.9

申请日：2023-12-28

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 马力 ,  王玮婧 ,  张伟明

IPC: H01Q15/00

Abstract: 一种拼装式板系嵌套拉胀胞元及超结构，它具体涉及超材料/结构技术领域。本发明为了解决现有拉胀结构难以实现大规模大尺寸制备的问题。本发明胞元包括三组拼装组件，三组拼装组件分别沿X轴、Y轴和Z轴方向依次嵌套插装连接。超结构包括多个所述拼装胞元，多个拼装胞元呈矩阵状设置，相邻两个拼装胞元之间固接。本发明提供了一种无胶拼装式的拉胀结构。

公开(公告)号：CN111081857A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911354868.0

申请日：2019-12-25

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张倩 ,  陈辰 ,  曹峰 ,  李孝芳 ,  张伟明 ,  白凤仙

IPC: H01L35/18 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明提供了一种六方ZrBeSi结构的Zintl相热电材料及其制备方法，所述Zintl相热电材料具有六方ZrBeSi结构，其化学式为A2BC2，其中，A为元素Eu、Sr中的一种或两种的组合，B为元素Zn或Zn与第一掺杂元素的组合，C为元素Sb、Bi中的一种或两种的组合；或其化学式为DEF，其中D为元素Eu、Sr、Ba、Ca中的一种或两种以上的组合，B为元素Cu、Ag或Au中的一种或两种以上的组合，C为元素Sb、Bi中的一种或两种的组合。本发明公开了一类新的热电材料，其热电优值与目前主流热电材料的基体性能接近，另外通过掺杂调控后，该类化合物可以实现更高的热电优值，具有一定的潜在应用价值。