公开(公告)号：CN113199103A

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202110655360.5

申请日：2021-06-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘威 ,  吴卓寰 ,  王春青 ,  安荣 ,  郑振 ,  田艳红

IPC: B23K1/002 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、将三明治结构转移至电磁感应设备上方，采用电磁感应热源对键合材料进行原位加热或熔化，完成键合过程后，键合材料冷却形成接头。本发明充分利用电磁感应的热效率高，实现极短时间内的局部互连；相对于传统的电磁感应焊接工艺，具有润湿铺展更充分、焊缝缺陷少、焊接时灵活性高、接头性能良好和可靠性高的特点。

公开(公告)号：CN113199103B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202110655360.5

申请日：2021-06-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘威 ,  吴卓寰 ,  王春青 ,  安荣 ,  郑振 ,  田艳红

IPC: B23K1/002 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、将三明治结构转移至电磁感应设备上方，采用电磁感应热源对键合材料进行原位加热或熔化，完成键合过程后，键合材料冷却形成接头。本发明充分利用电磁感应的热效率高，实现极短时间内的局部互连；相对于传统的电磁感应焊接工艺，具有润湿铺展更充分、焊缝缺陷少、焊接时灵活性高、接头性能良好和可靠性高的特点。