一种用于生产半导体材料箔的装置及方法

    公开(公告)号:CN112893789A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110053782.5

    申请日:2021-01-15

    Applicant: 台州学院

    Abstract: 本发明涉及半导体材料铂生产相关技术领域,具体是一种用于生产半导体材料箔的装置及方法,所述用于生产半导体材料箔的装置包括底座及安装在所述底座上的加工台,所述底座上通过安装架固定在所述底座上的热熔罐,所述热熔罐与安装在其侧端的输送腔连通,所述输送腔上安装有出口朝向所述加工台的出料管,且所述出料管上设置有倾斜部,所述输送腔的内侧设置有输送组件;所述加工台上放置有基板带,所述基板带朝向所述加工台的一侧粘附有柔性磁铁,所述加工台的一端安装有驱动辊,所述驱动辊上安装有可与所述柔性磁铁吸引的环形金属;所述加工台上与所述出料管出口相对的位置处设置有冷却流道,所述冷却流道与安装在底座侧端的循环组件连通。

    一种翻转结构及半导体封装板加工装置

    公开(公告)号:CN112768388B

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202110053784.4

    申请日:2021-01-15

    Applicant: 台州学院

    Abstract: 本发明涉及一种翻转结构及半导体封装板加工装置,所述翻转结构包括固定在所述底座上的两个支撑架,两个所述支撑架之间通过连接轴转动安装有螺纹转动件,所述螺纹转动件的一端通过滑动组件转动安装有驱动套筒,所述驱动套筒的另一端通过另一滑动组件转动安装有连接套筒,所述连接套筒上固定有夹持机构;所述螺纹转动件的内侧螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆通过滑动限位组件与固定在所述连接套筒内的限位套筒滑动连接,且所述螺纹转动件还与所述驱动套筒滑动配合,所述驱动套筒的外侧通过棘轮机构连接有第一齿轮,所述第一齿轮与固定在其中一个所述支撑架上的弧形齿板适配;连接所述螺纹转动件及支撑架的连接轴与安装在所述底座上的驱动机构连接。

    一种用于生产半导体材料箔的装置及方法

    公开(公告)号:CN112893789B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110053782.5

    申请日:2021-01-15

    Applicant: 台州学院

    Abstract: 本发明涉及半导体材料箔生产相关技术领域,具体是一种用于生产半导体材料箔的装置及方法,所述用于生产半导体材料箔的装置包括底座及安装在所述底座上的加工台,所述底座上通过安装架固定有热熔罐,所述热熔罐与安装在其侧端的输送腔连通,所述输送腔上安装有出口朝向所述加工台的出料管,且所述出料管上设置有倾斜部,所述输送腔的内侧设置有输送组件;所述加工台上放置有基板带,所述基板带朝向所述加工台的一侧粘附有柔性磁铁,所述加工台的一端安装有驱动辊,所述驱动辊上安装有与所述柔性磁铁吸引的环形金属;所述加工台上与所述出料管出口相对的位置处设置有冷却流道,所述冷却流道与安装在底座侧端的循环组件连通。

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