公开(公告)号：CN116776702A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310791228.6

申请日：2023-06-30

Applicant: 厦门大学

Inventor： 刘娜 ,  吴秋月 ,  庄明伟 ,  杜康帅 ,  黄强开来 ,  柯可 ,  郑智伟 ,  黄添豪

IPC: G06F30/23 ,  G06F17/12 ,  G06F17/16 ,  G06F119/08

Abstract: 一种高效的三维集成电路电热耦合仿真技术，涉及电热多物理场仿真。1)建立三维几何模型，选定模型中材料参数、边界条件；2)对几何模型分区域不同密度的四面体网格剖分，相邻子区域之间为非相容网格；3)读取网格信息，预处理，设定边界条件及材料参数，生成各个子区域系统矩阵和交界面上的连接矩阵，得到空间离散后的含时矩阵方程组；4)进行自适应时间迭代，求解电势场量，得到节点上电势值；5)计算能量耗散得到热源，求解温度场量得到节点上的温度值；6)判断电势、温度场量的结果是否达到收敛，若是则绘制各个电势、温度分布，并计算求解误差；若否则通过调整子区域交界面的稳定项系数修正结果，重复步骤4)～5)至收敛。

公开(公告)号：CN118641508A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410644742.1

申请日：2024-05-23

Applicant: 厦门大学

Inventor： 朱锦锋 ,  吴治霖 ,  黄添豪

IPC: G01N21/552 ,  B01L3/00

Abstract: 公开了基于湿润性技术的高通量液滴等离激元超表面生物芯片，包括黑硅超疏水区域和等离激元超表面区域，所述黑硅超疏水区域包括基底层和纳米尖刺层，所述纳米尖刺层连接于基底层表面，所述等离激元超表面区域的结构由下至上依次为衬底层、纳米孔洞结构层和金属薄膜层，本发明提供的液滴等离激元超表面生物芯片由于其本身的湿润性技术进一步加快了生物检测步骤中的生物功能化过程，并且降低了试剂用量，有效克服了传统生物检测高成本、低效率的问题，提供了液滴等离激元超表面生物芯片的稳定制造方法，将湿润性技术与等离激元超表面相结合起来，为后续规模量产更加实用的液滴等离激元超表面生物芯片做出重大贡献。