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公开(公告)号：CN108406135A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810235477.6
申请日：2018-03-21
Applicant: 厦门大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/08 , B23K26/70
Abstract: 一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法，涉及陶瓷基板切割。根据连续碳化硅薄膜基板的特性，利用传动装置和激光切割装置相结合的模式，在激光的照射下对基板进行切割。同时合陶瓷薄膜的特征，通过海绵在基板切割处两边施加一定的压力，给予基板一定的强度的同时起到应力缓冲的作用，不仅解决了薄膜基板在割断瞬间的碎裂问题，还保证基板在切割时不易位，切割痕无毛刺。同时在传动装置的带动下可对连续化基板进行连续切割，实现自动化机械化操作，大大提高了切割效率。利用通过更换不同长度的链板即可将多条连续碳化硅陶瓷薄膜基板切割成器件要求的不同尺寸，实现其在功率型半导体器件封装的应用。
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公开(公告)号：CN108406135B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201810235477.6
申请日：2018-03-21
Applicant: 厦门大学
IPC: B23Q7/00 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/08 , B23K26/70
Abstract: 一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法，涉及陶瓷基板切割。根据连续碳化硅薄膜基板的特性，利用传动装置和激光切割装置相结合的模式，在激光的照射下对基板进行切割。同时合陶瓷薄膜的特征，通过海绵在基板切割处两边施加一定的压力，给予基板一定的强度的同时起到应力缓冲的作用，不仅解决了薄膜基板在割断瞬间的碎裂问题，还保证基板在切割时不易位，切割痕无毛刺。同时在传动装置的带动下可对连续化基板进行连续切割，实现自动化机械化操作，大大提高了切割效率。利用通过更换不同长度的链板即可将多条连续碳化硅陶瓷薄膜基板切割成器件要求的不同尺寸，实现其在功率型半导体器件封装的应用。
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公开(公告)号：CN111170979B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202010011780.5
申请日：2020-01-06
Applicant: 厦门大学
IPC: C07D311/32 , C07B53/00
Abstract: 漳州水仙中生物活性化合物(S)‑4'‑羟基‑7‑甲氧基黄烷酮的制备方法，涉及有机合成领域，以廉价的3‑甲氧基苯酚为起始原料，首先通过傅克酰基化反应，然后进行关键的分子内不对称迈克尔加成环化，最后将保护基水解，最终以较高收率以及高纯度地得到化合物(S)‑4'‑羟基‑7‑甲氧基黄烷酮，合成原料廉价易得，合成步骤短，后处理简便。
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公开(公告)号：CN111170979A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010011780.5
申请日：2020-01-06
Applicant: 厦门大学
IPC: C07D311/32 , C07B53/00
Abstract: 漳州水仙中生物活性化合物(S)-2-(4-羟基苯基)-7-甲氧基黄烷酮的制备方法，涉及有机合成领域，以廉价的3-甲氧基苯酚为起始原料，首先通过傅克酰基化反应，然后进行关键的分子内不对称迈克尔加成环化，最后将保护基水解，最终以较高收率以及高纯度地得到化合物(S)-2-(4-羟基苯基)-7-甲氧基黄烷酮，合成原料廉价易得，合成步骤短，后处理简便。
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