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公开(公告)号:CN102828250A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210317228.4
申请日:2012-08-31
Applicant: 南京大学
CPC classification number: C30B25/005 , C30B29/406 , C30B29/60
Abstract: 一种制备GaN纳米线的方法,蓝宝石衬底的清洗后,先蒸镀金属Ni薄膜;Ni薄膜厚度5-50nm;将覆有镍薄膜的蓝宝石衬底放入HVPE生长系统中,开始低温生长GaN纳米线;生长温度:500–850℃;高纯N2作为载气,总N2载气流量1-5slm;Ga源采用常规的高纯金属镓和高纯HCl反应生成GaCl,HCl流量:1-20sccm,HCl载气流量10-200sccm;以高纯氨气作为氮源,NH3流量:50–500sccm;生长时间1-10分钟。生长出GaN纳米线。
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公开(公告)号:CN102856172A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201210320301.3
申请日:2012-08-31
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/30617
Abstract: 一种制备低应力GaN薄膜的方法,通过光助法腐蚀溶剂腐蚀GaN/蓝宝石复合衬底,形成纳米结构的GaN/蓝宝石复合衬底;光助法腐蚀采用紫外光辅助腐蚀,腐蚀溶剂采用强碱和氧化剂混合溶液,即NaOH或KOH摩尔浓度范围为0.5-1.5M与K2S2O8的混和物摩尔浓度范围为0.05-0.15M,在室温或50℃以下的温度,反应时间为0.5-10小时;得到纳米结构GaN/蓝宝石复合衬底。本发明用于降低氢化物气相外延(HVPE)生长半导体材料GaN薄膜材料中应力。
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公开(公告)号:CN102828240A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210316953.X
申请日:2012-08-31
Applicant: 南京大学
CPC classification number: C30B25/186 , C30B29/406 , H01L21/30621 , H01L21/3081
Abstract: 制备GaN薄膜材料的方法,在GaN/蓝宝石复合衬底上蒸镀金属镍(Ni)薄膜,退火得到纳米Ni颗粒,然后采用电感耦合等离子体刻蚀(ICP)方式蚀刻未被Ni覆盖的GaN/蓝宝石复合衬底上的GaN,形成纳米结构的GaN/蓝宝石复合衬底。在此纳米结构复合衬底上进行GaN的氢化物气相外延(HVPE)生长得到低应力高质量的GaN薄膜或者自支撑GaN衬底材料。本发明获得低应力高质量GaN薄膜材料。
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公开(公告)号:CN102828240B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201210316953.X
申请日:2012-08-31
Applicant: 南京大学
CPC classification number: C30B25/186 , C30B29/406 , H01L21/30621 , H01L21/3081
Abstract: 制备GaN薄膜材料的方法,在GaN/蓝宝石复合衬底上蒸镀金属镍(Ni)薄膜,退火得到纳米Ni颗粒,然后采用电感耦合等离子体刻蚀(ICP)方式蚀刻未被Ni覆盖的GaN/蓝宝石复合衬底上的GaN,形成纳米结构的GaN/蓝宝石复合衬底。在此纳米结构复合衬底上进行GaN的氢化物气相外延(HVPE)生长得到低应力高质量的GaN薄膜或者自支撑GaN衬底材料。本发明获得低应力高质量GaN薄膜材料。
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