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公开(公告)号：CN106589942B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201611096454.9
申请日：2016-12-01
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: C08L83/04 , C08L2201/10 , C08L2203/20
Abstract: 本发明公开了一种聚合物的调控改性方法，属于高聚合物材料领域。向聚合物的加成聚合反应体系中加入添加材料，利用添加材料改变聚合物交联度、加强或者弱化聚合物交联结构，对聚合物分子的空间结构进行约束或者解放，从而实现对聚合物性能的调节或者改变，所述聚合物的加成聚合反应体系以Pt催化剂催化聚合物单体发生亲核加成反应，添加材料为具有有机胺基团的高分子、或者为具有含硫官能团的高分子、或者具有氮孤电子对的高分子、或者具有电负性极强以能发生亲核反应的官能团的高分子。本发明方法将难以控制的化学分子层面上的交联变为可控制的交联，能按照预期对加成聚合的高分子材料进行调节改性。
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公开(公告)号：CN106434302B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201610827910.6
申请日：2016-09-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: C12M1/12
Abstract: 本发明公开了一种便携式无动力源的微流控细胞分离芯片，其包括基底和盖在基底上的盖片，基底上从输入端至输出端依次包括输入口、导流区、分离区以及收集口，输入口用于滴加待分离细胞的体液，导流区用于将待分离细胞的体液引导至分离区，分离区用于分离细胞，收集口用于收集所述分离区分离出的细胞，导流区和分离区上设置有多个规则排布地柱状凸起，柱状凸起的高度为15μm～50μm，柱状凸起的直径大小为10μm～50μm，导流区的柱状凸起间的间隔距离为15μm～25μm，分离区的柱状凸起间的间隔距离为2μm～15μm。本发明细胞分离芯片通过毛细作用力提供动力，无需动力源，携带方便，制作方便，易于操作使用。
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公开(公告)号：CN114957770B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210670678.5
申请日：2022-06-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种孔径梯度可调的各向异性多孔材料及其制备方法和应用，属于多孔材料相关领域，方法包括：(S1)将表面形成氧化膜的镓基液态金属，混合到硅橡胶材料预聚物中形成均匀分散的微型液滴；(S2)加入碳酸氢铵粉末混合均匀，加入硅橡胶材料交联剂混合均匀；(S3)室温下静置，直至碳酸氢铵与镓基液态金属沉积；(S4)高温加热，以使碳酸氢铵受热分解，硅橡胶材料预聚物和硅橡胶材料交联剂交联固化，形成具有孔径梯度的各向异性多孔材料。本发明方法能够制备孔径梯度可调的孔径范围0.08～3.2mm的各向异性多孔材料，该多孔材料可用于制备多种结构的柔性压力电容型与电阻型传感器以及仿象鼻线驱软抓手，在软体机器人等领域具备巨大的应用价值。
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公开(公告)号：CN115353661A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210909666.3
申请日：2022-07-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于多孔材料相关技术领域，其公开了一种硬磁多孔材料及其制备方法与应用，该方法包括以下步骤：(1)将钕铁硼粉末加入到硅橡胶的A溶液中分散均匀，得到第一混合物；(2)将硅橡胶的B溶液和稀释剂加入到所述第一混合物中混合均匀，得到第二混合物；(3)将第二混合物倒入模具中，并将糖模板置于模具中；(4)将所述模具置于真空环境中，使得第二混合物完全填满所述糖模板的孔隙；(5)将模具自真空环境中取出后在预定温度下静置，接着进行加热以使得硅橡胶固化；(6)将糖模板自所述模具中取出后，溶解去除糖模板后进行充磁以得到硬磁多孔材料。本发明的材料简单易得，操作方式方便，实现灵活运动，可以在磁场下发生较大的形变。
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公开(公告)号：CN112476486A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011307673.3
申请日：2020-11-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: B25J19/00
Abstract: 本发明属于软体机械人制造相关技术领域，其公开了一种基于粘性转印的软体机器人的异质集成方法，所述方法包括以下步骤：(1)将磁膜进行预固化后放置在磁化磁场中以对所述磁膜中的铁磁微颗粒进行重新排列，得到具有特定磁畴方向的磁化磁膜；接着将磁膜进行加热固化；(2)将磁膜转移至供体基底上，并使用激光将磁膜切割成图案化的磁矢量单元及剩余部，同时采用激光对剩余部进行表面烧蚀以选择性改变剩余部的表面粘性，由此磁矢量单元及剩余部的表面粘性形成差异化；(3)采用粘性印章将磁矢量单元转印至可溶的粘性受体基底上，并将各个磁矢量单元间进行胶接后置于水中溶解，由此得到软体磁性机器人。本发明提高了灵活性及适用性，且工艺简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109475047B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201811409232.7
申请日：2018-11-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于光电器件技术领域，并具体公开了一种复杂曲面表面电路制作方法。所述方法包括，S1配置印章：将硅橡胶的单体和固化剂按质量比为50:1～5:1进行混合，并将得到的混合物进行加热固化；S2刻画电路图案；S3加载金属电路；S4转印金属电路；S5封装成型。本发明还公开了一种复杂曲面表面电路。本发明提供的复杂曲面表面电路制作方法，通过将电路图案转印技术及液态金属的性质有机结合，进而通过柔性载体将液态金属转印至复杂曲面的表面，极大的简化了复杂曲面顺形或者共形图案的制作过程，从而显著的提高了复杂曲面顺形或者共形图案的生产效率、降低了其生产成本，并且可以和传统的制作工艺相兼容。
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公开(公告)号：CN112476486B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202011307673.3
申请日：2020-11-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: B25J19/00
Abstract: 本发明属于软体机械人制造相关技术领域，其公开了一种基于粘性转印的软体机器人的异质集成方法，所述方法包括以下步骤：(1)将磁膜进行预固化后放置在磁化磁场中以对所述磁膜中的铁磁微颗粒进行重新排列，得到具有特定磁畴方向的磁化磁膜；接着将磁膜进行加热固化；(2)将磁膜转移至供体基底上，并使用激光将磁膜切割成图案化的磁矢量单元及剩余部，同时采用激光对剩余部进行表面烧蚀以选择性改变剩余部的表面粘性，由此磁矢量单元及剩余部的表面粘性形成差异化；(3)采用粘性印章将磁矢量单元转印至可溶的粘性受体基底上，并将各个磁矢量单元间进行胶接后置于水中溶解，由此得到软体磁性机器人。本发明提高了灵活性及适用性，且工艺简单。
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公开(公告)号：CN112770519A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202011524817.0
申请日：2020-12-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于制造加工相关技术领域，其公开了一种基于气流吹动的双层液态金属电路及其制备方法，其包括以下步骤：(1)将电路基底材料贴附在PET基板表面上，以得到柔性基底；(2)采用紫外激光对柔性基底相对的两个表面进行图案化处理，并在柔性基底上烧蚀通孔；柔性基底被激光处理的区域对液态金属的亲和特性被改变；(3)在柔性基底被激光处理后的两个表面上印刷液态金属线路；(4)采用气流吹制的方式对通孔两端的液态金属薄膜进行气流吹动，以实现通孔内部的导电连接，由此实现电路的层间连接，并得到双层液态金属电路。本发明清洁高效，适用于工艺快速生产。
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公开(公告)号：CN112247361A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011307338.3
申请日：2020-11-20
Applicant: 华中科技大学
IPC: B23K26/352 , B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70
Abstract: 本发明属于制造加工相关技术领域，其公开了一种基于激光表面处理的选择性粘附转印方法，所述方法包括以下步骤：(1)对供体基底上的被转印膜进行图案化激光切割，以将所述被转印膜物理分离成图案化的被转印单元及剩余部，同时采用激光对所述剩余部进行表面烧蚀，以使得所述被转印单元及所述剩余部的表面形成粘性差；(2)采用经粘性调整后的印章对所述被转印膜进行转印，使得所述被转印单元被选择性地粘附在所述印章表面，所述剩余部留在所述供体基底上；(3)采用所述印章在可溶性粘性基底上进行所述被转印单元的印刷，以使所述被转印单元自所述印章转移到所述可溶性粘性基底上。本发明高效简便，可实现大规模自动化操作。
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公开(公告)号：CN105810598A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610205824.1
申请日：2016-04-05
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L21/561 , B32B33/00 , B32B37/00
Abstract: 本发明公开了一种可拉伸柔性电子器件的制备方法，属于柔性电子领域。在导电薄膜两侧面均贴附上应力缓冲层，再将贴附有应力缓冲层的导电薄膜加工成设定的图案，获得待封装本体，在待封装本体两侧面对称设置多层封装基底，所述多层封装基底包括自待封装本体依次向外叠加的第一封装基底和第二封装基底，所述第一封装基底的杨氏模量大于所述第二封装基底，所述第一封装基底的粘度小于所述第二封装基底。本发明方法以梯度封装的方式制备出可拉伸的柔性电子器件，其工艺简单、成本低、成品性能优良。
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