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公开(公告)号：CN110145298B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910343026.9
申请日：2019-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: E21B47/001 , E21B47/017
Abstract: 本发明属于测井技术相关领域，并公开了一种高导热耐高温的测井仪器用吸热剂封装方法，其包括：将熔融石蜡与膨胀石墨按比例进行混合，并进行磁力搅拌和超声处理，获得所需的熔融态复合吸热剂材料；在吸热剂容器的端盖或外壳上钻通灌注孔，然后将熔融态复合吸热剂材料通过该灌注孔注入到吸热剂容器内；将密封销插入灌注孔中执行紧配合密封，最后对配合缝隙继续执行焊接密封。本发明还公开了相应的产品。通过本发明，可获得高热导率、高可靠性、耐高温的吸热剂模块，与现有技术相比可有效解决目前吸热剂模块存在的导热差、不能在高温环境下长时间使用等技术问题。
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公开(公告)号：CN105470371A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510884145.7
申请日：2015-12-03
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/501 , H01L33/005 , H01L33/50 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
Abstract: 本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法，其属于LED封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板，基板呈平板状，支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上，支撑块与荧光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为S1，荧光粉胶涂覆板与支撑块相接触的面的总面积为S2，S1：S2≤0.9。荧光粉胶涂覆板与基板平行或者不平行，两者相距的最小高度为0.1mm。荧光粉胶涂覆板呈薄片状，该薄片状的厚度为0.01mm～1mm，荧光粉胶涂覆板的涂胶面印刷有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行涂覆的方法。本发明装置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光粉胶形貌。
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公开(公告)号：CN104253198B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201410477765.4
申请日：2014-09-18
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02B20/181
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉复合颗粒、其制备方法及应用，该荧光粉复合颗粒表面包覆有固化的硅胶或者环氧树脂，其制备方法包括S1荧光粉胶的配制；S2对所述步骤S1中获得荧光粉胶进行真空处理；S3将经过所述步骤S2的荧光粉胶进行固化40～60min；S4将经所述S3获得的荧光粉胶粉碎，以获得粉末状荧光粉胶，利用试验筛对所述粉末状的荧光粉胶进行筛选，以获得粒径为20～38μm的复合颗粒。本发明方法简单有效，环保经济，极大的抑制了白光LED封装中荧光粉的沉淀，从而改善了LED产品空间颜色均匀性和光学一致性。
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公开(公告)号：CN104485398A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410654673.9
申请日：2014-11-18
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/50 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的模具，属于LED封装领域。其包括模具底座、压印块和定位块；所述压印块位于模具底座上，所述压印块的端面为涂胶面，其用于对LED芯片进行压印的同时给LED芯片涂覆荧光粉胶，涂胶面的形状为矩形、圆形或者凹形球面状；所述定位块位于模具底座上，用于压印时候定位所述压印块的位置以使所述压印块完全压印在所述LED芯片上，还用于调节所述涂胶面与所述LED芯片距离。本发明的模具结构简单，易加工，成本低，用于进行LED荧光粉胶涂覆时，使用方便，并可灵活控制荧光粉胶形貌。
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公开(公告)号：CN110087438B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201910347087.2
申请日：2019-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于测井技术相关领域，并公开了一种测井仪器内的大功率器件散热储热装置，其包括导热基座、导热盖板、导热管和吸热剂模块，其中导热基座安装于大功率器件的表面，导热管的一端与导热基座紧密贴合并采用导热盖板对其固定，导热管的另一端插入吸热剂壳体与壳体内的吸热剂直接接触，吸热剂壳体采用吸热剂端盖对其内部的吸热剂进行密封。本发明还公开了相应的方法。通过本发明，大功率器件的热量可通过导热基座、导热管以热传导的方式直接导入并储存于吸热剂中，减少了传热环节，使得传热储热更加高效，能够有效地抑制测井仪器内大功率器件的温升速率，可解决测井仪内部大功率器件在高温井下长时间工作的散热问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110145298A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910343026.9
申请日：2019-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: E21B47/001 , E21B47/017
Abstract: 本发明属于测井技术相关领域，并公开了一种高导热耐高温的测井仪器用吸热剂封装方法，其包括：将熔融石蜡与膨胀石墨按比例进行混合，并进行磁力搅拌和超声处理，获得所需的熔融态复合吸热剂材料；在吸热剂容器的端盖或外壳上钻通灌注孔，然后将熔融态复合吸热剂材料通过该灌注孔注入到吸热剂容器内；将密封销插入灌注孔中执行紧配合密封，最后对配合缝隙继续执行焊接密封。本发明还公开了相应的产品。通过本发明，可获得高热导率、高可靠性、耐高温的吸热剂模块，与现有技术相比可有效解决目前吸热剂模块存在的导热差、不能在高温环境下长时间使用等技术问题。
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公开(公告)号：CN105449078A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510974567.3
申请日：2015-12-21
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种白光LED，包括基板，LED芯片以及透光壳体，所述LED芯片底部固定于所述基板表面，上部套有透光壳体，所述透光壳体的内表面附着有量子点薄膜，所述透光壳体与所述基板之间填充有封装胶。本发明还公开了该白光LED的制备方法。本发明的操作方法简单，成本低，能灵活控制量子点薄膜的厚度，形貌以及成分，从而改善白光量子点LED的光学一致性和空间颜色均匀性；由于将量子点薄膜制备于批量生产的曲面模具上，而不是直接点涂在LED芯片上，从而有效地减少量子点LED产品的废品率，适用于白光量子点LED的大规模生产。
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公开(公告)号：CN110087438A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910347087.2
申请日：2019-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明属于测井技术相关领域，并公开了一种测井仪器内的大功率器件散热储热装置，其包括导热基座、导热盖板、导热管和吸热剂模块，其中导热基座安装于大功率器件的表面，导热管的一端与导热基座紧密贴合并采用导热盖板对其固定，导热管的另一端插入吸热剂壳体与壳体内的吸热剂直接接触，吸热剂壳体采用吸热剂端盖对其内部的吸热剂进行密封。本发明还公开了相应的方法。通过本发明，大功率器件的热量可通过导热基座、导热管以热传导的方式直接导入并储存于吸热剂中，减少了传热环节，使得传热储热更加高效，能够有效地抑制测井仪器内大功率器件的温升速率，可解决测井仪内部大功率器件在高温井下长时间工作的散热问题。
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公开(公告)号：CN105470371B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510884145.7
申请日：2015-12-03
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法，其属于LED封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板，基板呈平板状，支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上，支撑块与荧光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为S1，荧光粉胶涂覆板与支撑块相接触的面的总面积为S2，S1：S2≤0.9。荧光粉胶涂覆板与基板平行或者不平行，两者相距的最小高度为0.1mm。荧光粉胶涂覆板呈薄片状，该薄片状的厚度为0.01mm～1mm，荧光粉胶涂覆板的涂胶面印刷有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行涂覆的方法。本发明装置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光粉胶形貌。
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公开(公告)号：CN104659190A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510036205.X
申请日：2015-01-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶涂覆方法及其应用，属于LED封装领域，在荧光粉胶涂覆前对基板加热，使所述基板的温度达到荧光粉胶固化的温度，该温度范围为100℃～175℃、175℃～250℃或者100～250℃，然后涂覆荧光粉胶，以使荧光粉胶的涂覆和固化同步完成，实现高效率地涂覆荧光粉胶。通过调节基板的温度可得到传统自由点胶涂覆难以实现的大曲率球帽状荧光粉胶几何形貌。涂覆和固化同步完成使得多次分层涂覆得以实现，可用于制备获得多层荧光粉胶形貌。本发明方法的操作简单，成本低，可很大程度抑制白光LED封装中荧光粉的沉淀，还能获得大曲率和多层荧光粉胶几何形貌，能改善LED产品空间颜色均匀性和光学一致性。
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