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公开(公告)号：CN118307188A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410451943.X
申请日：2024-04-16
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了异质玻璃成形方法，涉及玻璃制造技术领域，包括获得待成形玻璃的光学参数；根据待成形玻璃的光学参数进行横向分区为多个玻璃结构单元；根据待成形玻璃的光学参数获取每个玻璃结构单元的光学参数、材料和形貌参数；制造对应的玻璃结构单元；将所有玻璃结构单元按照分区时的分布方式进行排布，并对排布的所有玻璃结构单元进行耦合，消除相邻的玻璃结构单元之间的间隙，形成耦合玻璃结构；根据待成形玻璃的光学参数和耦合玻璃结构的材料和光学参数获得待成形玻璃的最终形貌参数，以耦合玻璃结构为原材料制造具有最终形貌参数的异质玻璃。本发明精度易于控制；制造的自由度高；应用范围广泛；能够实现多样、复杂的光学性能；便于制造。
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公开(公告)号：CN110900016B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202010001614.7
申请日：2020-01-02
Applicant: 北京理工大学重庆创新中心
IPC: B23K26/53
Abstract: 本专利涉及光学材料加工设备技术领域，具体是一种基于激光分离的复杂微纳结构加工方法，包括以下步骤：步骤1：确定预制点位置与数量；步骤2：制备系列预制点，将超快激光焦点通过聚焦系统调节聚焦于预制点位置，超快激光与光学材料进行相对三维运动在光学材料内部形成同所需复杂微纳结构相匹配的预制点点阵；步骤3：激光切割，利用连续光纤激光分离装置对光纤激光进行整形，后将光纤激光入射至光学材料内部，并使预制点吸收激光能量在预制点处产生高温区域，随后光纤激光移动，使高温区域跟随激光移动。本方案随着光纤激光的移动，从而使高温区域跟随激光移动，可在材料内部产生系列预制裂纹并扩展，从而实现光学材料的分离。
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公开(公告)号：CN111811325B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202010703783.5
申请日：2020-07-21
Applicant: 北京理工大学
IPC: F41H13/00
Abstract: 本发明公开一种集照明、干扰与致盲于一体的激光系统，涉及飞行器照明系统技术领域，包括光源模块、分光系统、照明模块和武器模块，所述光源模块通过光纤与所述分光系统连接，所述分光系统通过光纤与所述照明模块以及所述武器模块连接；所述分光系统用于控制光束进入所述照明模块或武器模块，所述照明模块用于进行照明，所述武器模块用于进行激光致盲或激光干扰。本发明集照明、干扰与致盲于一体，在增加激光致盲/干扰功能的同时不增加系统整体重量，从而极大的降低飞行器负荷，保证飞行器的机动性能和战斗性能。
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公开(公告)号：CN113106221A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110307653.4
申请日：2021-03-23
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种金属表层低温机械强化方法及装置，该金属表层低温机械强化方法包括：对待强化处理的工件表面进行低温处理，使工件表面形成降温层；在保持对工件表面进行低温处理的同时，对工件表面进行强化处理。上述低温机械强化方法能够降低表面粗糙度，减少表面缺陷，提高疲劳强度和服役寿命，实现金属表面状态的主动控制。
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公开(公告)号：CN113084589A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110307671.2
申请日：2021-03-23
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23Q11/10
Abstract: 本发明公开了一种金属表层低温切削加工方法及装置，该加工方法包括：搭建金属表层低温切削装置；装夹待切削工件，采用所述金属表层低温切削装置对待切削工件进行降温，使待切削工件表层形成降温层，并且降温层的深度大于切削深度；在降温层的温度达到预设温度后，采用刀具对待切削工件进行切削加工。上述加工方法在采用超低温冷却介质对材料表面进行冷却降温的同时进行切削加工，能够实现冷却和切削的同时进行，还能调控工件表面的残余应力状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112221544A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202011069005.1
申请日：2020-09-27
Applicant: 北京理工大学重庆创新中心
IPC: B01L3/00 , C12Q1/70 , C12Q1/6844 , A61B10/00
Abstract: 本发明提供一种集采样与检测一体化的微流控芯片，包括通过微流控芯片本体的进样口匹配连接的中空采样软管，微流控芯片本体包括依次耦合连接的样本预处理区、核酸提取与纯化区、核酸扩增与检测区以及负压产生与驱动区；负压产生与驱动区产生负压，为采样提供驱动力，采集的样本依次通过中空采样软管、进样口、样本预处理区、核酸提取与纯化区以及核酸扩增与检测区。可实现采样与检测一体化，去除中间环节，真正实现即时检测的目标，提高检测效率及检测准确率。同时，针对类似新冠肺炎的传染型疾病，通过调整软管长度以及构建的微流控芯片内部的负压环境，可有效降低医护人员采样过程中被感染的风险，甚至实现非专业人员亦可进行自主采样的目标。
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公开(公告)号：CN111810872A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010704944.2
申请日：2020-07-21
Applicant: 北京理工大学
IPC: F21S8/00 , F21V33/00 , F21V19/00 , F21V5/00 , F21V5/04 , F21V8/00 , A01M29/10 , F21Y113/00 , F21Y113/10
Abstract: 本发明公开一种具有驱鸟功能的航空激光照明系统，涉及飞行器照明系统技术领域，包括光源模块、分光系统、照明模块和驱鸟模块，所述光源模块通过光纤与所述分光系统连接，所述分光系统通过光纤与所述照明模块以及所述驱鸟模块连接；所述分光系统用于控制光束进入所述照明模块或驱鸟模块，所述照明模块用于进行照明，所述驱鸟模块用于进行驱鸟。本发明实现激光照明、激光驱鸟一体化光学系统设计，进一步减轻飞行器的负荷，有利于提高飞行器的机动性能，保证航空安全。
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公开(公告)号：CN108972169A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810830245.5
申请日：2018-07-25
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种非共轴螺旋后刀面微细钻削刀具及其刃磨方法，属于机械加工技术领域。刀具的结构特点为其钻尖由连续的螺旋后刀面和S型横刃组成。该钻削刀具通过X、Y、Z、A、W的五轴联动实现非共轴螺旋后刀面的精确数控刃磨。该刃磨方法可以实现多种几何结构参数的非共轴螺旋面钻尖的磨削制备。并且将后刀面二次曲面方程离散为螺旋发生线的直线方程组，通过平行于钻头轴线平面和垂直于钻头轴线平面内的运动来确保砂轮与刀具之间的相对螺旋运动，计算过程高效精准，易于实现。本发明针对不锈钢等难加工材料微小深孔钻削加工的特点，该刀具不仅能够有效降低横刃磨损，提高入钻的定心性能，降低微小孔入口圆度误差；而且能够有效减轻微钻和工件间的摩擦，降低钻削力和后刀面磨损，提高微钻的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118482349A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410449252.6
申请日：2024-04-15
Applicant: 北京理工大学
IPC: F21K9/20 , F21K9/61 , F21K9/68 , F21V8/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , H05B47/165 , H05B47/17 , H05B47/155 , B64D47/02 , B64D47/06 , F21Y113/00 , F21Y115/10 , F21Y115/30 , F21W107/30
Abstract: 本发明公开了一种激光LED复合光源多模式编队灯及飞行器，其中编队灯包括导光板、红外LED芯片、封装结构和激光模组。导光板的正面为出光面，导光板的背面设置散射网点，导光板的侧面设置红外光入射位置和激光入射位置。红外LED芯片设置于红外光入射位置，封装结构将红外LED芯片与红外LED芯片封装为一体。封装结构上设有正对激光入射位置的缺口，激光模组连接缺口。激光LED复合光源多模式编队灯具有友好模式和隐蔽模式，激光模组在友好模式下开启，以提供表示友好模式的可见光线，红外LED芯片在友好模式和隐蔽模式均开启，以提供NVIS辐亮度。相比于现有技术，本发明将激光光源与LED光源相结合，在保证编队灯光学性能的同时，实现极低NVIS辐亮度的要求。
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公开(公告)号：CN113618091B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110988938.9
申请日：2021-08-26
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种基于刀具转动加工的微球面透镜加工方法，包括如下加工过程：将具有圆弧刀刃的刀具安装在刀架上，将刀具的前刀面平行于刀架B轴的延伸方向，圆弧刀刃的圆弧中心与B轴的旋转中心重合，刀架带动圆弧刀刃绕B轴转动；将工件安装在机床的主轴上，主轴的转动轴线与B轴相垂直；调节主轴沿Z方向上的移动距离，Z方向为转动轴线的延伸方向，带动工件远离或靠近圆弧刀刃，调节圆弧刀刃在工件表面上的切削深度；刀架带动圆弧刀刃绕B轴转动，将圆弧刀刃转动切入工件的表面，完成给定切削深度的微球面透镜加工，单独靠圆弧刀刃的转动，一次形成所需加工的微球面透镜，提高了微球面透镜的加工效率。
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