一种基于数字微流控芯片的免疫检测系统及方法

    公开(公告)号:CN119780423A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411715509.4

    申请日:2024-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于数字微流控芯片的免疫检测系统及方法,系统包括微流控芯片、加热单元、磁场加载单元、荧光检测单元和控制单元,所述微流控芯片包括注液区、磁混区、磁分离区、检测区、废液区和电极阵列;所述电极阵列覆盖各区域并驱动区域内液滴的移动;所述控制单元用于根据免疫检测工序控制所述电极阵列驱动液滴在各区域的移动顺序和位置;其中,所述加热单元用于调控磁混区内液滴的免疫反应温度,并通过磁混区覆盖的电极阵列驱动液滴在磁混区持续移动,以使液滴中的样本、磁珠和荧光微球充分混合反应。本发明极大缩短免疫反应时间及磁混均匀度,提高了免疫检测效率及精准度。

    一种微流控芯片及液滴状态监测方法

    公开(公告)号:CN119524938A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202311088080.6

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本发明涉及一种微流控芯片及液滴状态监测方法,属于微流控芯片技术领域,解决了现有技术中无法对微流控芯片的多个通道同时进行驱动控制和状态监测的问题。本发明的微流控芯片包括:芯片基体、多个分压元件和多个分压采集电路,芯片基体上形成多个微通道,每个微通道分别对应设置一个电极组,电极组包括一个公共电极和多个驱动电极;驱动电源分别与所有的驱动电极相连;驱动电源与每个公共电极之间分别串联一个分压元件,分压元件与分压采集电路一一对应,每个分压采集电路分别用于采集一个分压元件两端的分压信号。本发明实现了对微流控芯片的多个通道同时进行驱动控制和状态监测,提高了所反馈的液滴状态位置信息的准确度。

    一种低延迟液滴驱动信息反馈传感电路

    公开(公告)号:CN119524937A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202311088079.3

    申请日:2023-08-28

    Abstract: 本发明涉及一种液滴驱动信息反馈传感电路及检测方法,属于微流控芯片技术领域,解决了现有技术中液滴驱动信息反馈的准确度低和实时性差的问题。本发明的所述液滴驱动信息反馈传感电路包括:被测微流控芯片、分压元件、驱动电源和分压采集电路,所述被测微流控芯片、所述分压元件和所述驱动电源串联构成回路,所述分压采集电路包括:采集模块和多条并联设置的第一放大通道,所述第一放大通道均包括串联的第一放大器和第一交流转直流元件,每条所述第一放大通道的第一放大器的放大系数不同。本发明实现了液滴驱动过程中电压信号的实时采集,保证信号读取的速度和准确性,提高了所反馈的液滴驱动信息的准确度。

    一种集成温度传感器的微流控芯片封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN117019242A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310785924.6

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种集成温度传感器的微流控芯片封装结构及封装方法,包括基材和引线组,所述基材包覆所述引线组形成柔性封装结构,所述微流控芯片的盖板通过所述柔性封装结构与所述微流控芯片的底板密封并在所述盖板和所述底板之间形成液滴流动的密封空间;在与所述盖板和所述底板封装位置的所述柔性封装结构内设置有温度传感器,所述温度传感器通过引线组中的传感器引线与外部相连,通过所述温度传感器能够感测所述微流控芯片内的温度。本发明通过将温度传感器与芯片胶框一体化设计,简化芯片制作的工艺流程、提高芯片封装集成度。

    一种防液滴漂移的液滴驱动结构制备方法

    公开(公告)号:CN116984042A

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN202310789616.0

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种防液滴漂移的液滴驱动结构制备方法,包括在衬底上形成绝缘层和导电层交错堆叠的层叠结构;利用光刻方法对所述层叠结构中的导电层进行图形化处理,并配合干法刻蚀或者湿法腐蚀形成驱动电极;对层叠结构中的绝缘层进行局部曝光和固化处理;在经过固化处理后的绝缘层通过退火工艺进行平坦化处理,以在所述绝缘层上形成凹坑结构;在层叠结构最上层的绝缘层上涂覆疏水层并在最上层绝缘层上位于下方绝缘层的凹坑结构的垂直投影位置保形形成用于稳定液滴位置的稳定结构。本发明通过绝缘层上形成凹坑结构并适应性的在疏水层上形成液滴稳定结构,在液滴稳定结构限位作用下稳定液滴位置,能够避免随着时间推移,液滴发生位置偏移的问题。

    基于液态金属微流控的热辐射图像调控方法及装置

    公开(公告)号:CN116916173A

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202310703782.4

    申请日:2023-06-14

    Abstract: 本发明公开了基于液态金属微流控的热辐射图像调控装置,包括调控本体、微流道单元和驱动控制单元,调控本体上设置微流道单元和驱动控制单元,微流道单元中具有供液态金属流动的流动通道,驱动控制单元用于控制液态金属在流动通道中的流动位置;流动通道内贮存液态金属的区域形成低红外发射区,流道通道内未贮存液态金属的区域形成高红外发射区;驱动控制单元通过调控液态金属在流动通道的流动位置,进而对反映红外发射率的所述低红外发射区的覆盖面积进行动态调节。本发明通过控制液态金属在微流道中的流动与分布状态,动态改变红外发射率分布状态与红外热辐射图像特征,具有调控循环次数长、响应时间快、调控状态灵活等优点。

    一种用于微流控芯片的控温装置及方法

    公开(公告)号:CN116880599A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202310789602.9

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种用于微流控芯片的控温装置及方法,包括在控温板上第一位置布置待控温的微流控芯片;在控温板上与所述第一位置相邻的第二位置布置等效测温芯片;在所述等效测温芯片中植入温度传感器,并通过温度传感器监测所述等效测温芯片的温度;根据监测的所述等效测温芯片温度估计待控温微流控芯片的温度;根据估计的待控温微流控芯片温度和目标温度调控控温板的输出温度。本发明通过配置等效测温芯片间接监测待控温芯片的温度,并根据监测的所述等效测温芯片温度和目标温度调控控温板的输出温度,在不对待控温芯片植入传感器的情况下就可以精准监测待控温芯片的温度,进而通过控温板对待控温芯片进行精准控温。

    一种用于操控多种液滴的电润湿驱动芯片及其操控方法

    公开(公告)号:CN115178311A

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202210643219.8

    申请日:2022-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种用于操控多种液滴的电润湿驱动芯片及其操控方法,该电润湿驱动芯片包括盖板、边框和底板,盖板通过边框与底板密封并在盖板和底板之间形成液滴流动的空间;底板上形成有用于驱动所述液滴在底板移动的电极;其中,盖板上设置注入液滴的注液口,所述注液口的尺寸大于待注入液滴的尺寸,使待注入液滴注入时不与注液口所在盖板区域接触,且所述盖板和所述底板之间的间距大于芯片内已注入液滴的尺寸,使已注入液滴在所述电极驱动下在芯片内移动时不与所述盖板接触。本发明解决了复杂试剂体系下芯片液体注入口过多的问题,节约芯片有效使用空间,提高芯片有效载量,避免交叉污染,从而降低成本,提高系统性能。

    一种高电压薄膜晶体管的制备方法

    公开(公告)号:CN113471077A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110588811.8

    申请日:2021-05-28

    Abstract: 本申请揭示了一种高电压薄膜晶体管的制备方法,包括在衬底上光刻形成栅电极材料,在光刻后的衬底上生长栅介质层;在栅介质层对应于厚栅介质层的区域进行光刻,得到厚栅介质层;生长薄栅介质层;在薄栅介质层的上方生长半导体薄膜材料层,生长完成后对半导体薄膜材料层进行光刻,并刻蚀半导体薄膜材料层的两端,以露出薄栅介质层;在半导体薄膜材料层上方的源极区域、漏极区域、间隙区域掺杂预定材料;按照预定方式生成源电极、漏电极与钝化层。本申请通过将栅介质层分为两种厚度,与源电极相连的栅介质层厚度较薄,与漏端连接的栅介质层厚度较厚,半导体薄膜材料覆盖栅介质层,并且与源电极和漏电极连接,形成导电通道;能够耐受更高的电压。

    一种耐压液滴驱动结构及微流控芯片

    公开(公告)号:CN116920969A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310787677.3

    申请日:2023-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种耐压液滴驱动结构及微流控芯片,耐压液滴驱动结构包括衬底层以及绝缘层和导电层交错堆叠形成的层叠结构和疏水层;所述层叠结构包括至少一层导电层和至少一层绝缘层堆叠形成;所述层叠结构形成在所述衬底层上,所述层叠结构中的导电层通过图形化处理形成驱动电极,所述层叠结构中的绝缘层形成在所述导电层上;所述疏水层形成在所述层叠结构的绝缘层上;其中,所述层叠结构中的至少部分绝缘层包括提高所述层叠结构耐压能力的光固化树脂材料。本发明利用树脂材料所具备的光固化特性,可以进行原位光刻和图形化,大幅度降低工艺复杂度,降低成本。同时利用树脂材料所具备的耐压特性,提高了液滴驱动结构的电压耐受能力。

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