公开(公告)号：CN118311318A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202311855200.0

申请日：2023-12-29

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 哈斯图亚 ,  刘小光 ,  王建兵 ,  郑文强 ,  段友峰 ,  崔巍 ,  睢建平 ,  张秋艳 ,  马腾远

IPC: G01R23/02 ,  H03H3/04 ,  G01R31/00 ,  G01R1/04 ,  G01R1/067

Abstract: 本申请公开了一种元器件微调装置，包括：底板、支座、测试板、弹簧管以及检测探针，其中，底板，用于安装一对或多对支座，对支座进行限位固定；支座，用于安装测试板，其中，一对支座对应安装一个测试板；测试板，用于安装多个弹簧管；弹簧管，用于固定待测的元器件的引线，使元器件的引线与检测探针接触；检测探针，用于检测元器件输出信号的频率。本申请解决了现有技术中的石英晶体元器件装架振子微调装置存在生产效率低，容易对引线造成损伤及操作时容易接触不良的问题。

公开(公告)号：CN115491133A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211232951.2

申请日：2022-10-10

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 刘小光 ,  杨敬 ,  马腾远 ,  邓姝敏 ,  王恋 ,  赵丽换 ,  徐洋 ,  董胜南 ,  刘秀琪

IPC: C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  H03H3/02

Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶片粘接的双组份导电胶固化方法，包括以下步骤：将石英晶片与支撑件采用导电胶固定粘接后置于固化装置内；所述固化装置持续充入氮气并升温至初始温度持续保温一初始保温时间；采用阶梯式升温方式将所述固化装置升温至固化温度，所述温升台阶的数量不小于4；保持所述固化温度按预定固化时间进行固化。此方法减小导电胶固化后孔洞率，提高粘接强度；减小固化应力，改善频率跳点等优点。本申请还包含使用所述方法制成的谐振器。

公开(公告)号：CN118232841A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311831235.0

申请日：2023-12-27

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 睢建平 ,  申晴 ,  马腾远 ,  杨晓洁 ,  贾晓龙 ,  段友峰 ,  郑文强

IPC: H03B5/32 ,  G01R31/00

Abstract: 本发明提供一种双芯片单粒子试验用晶体振荡器，包括：第二谐振模组设置于基座上，第二芯片设置于第二谐振模组上，第一谐振模组和第二谐振模组间隔且平行设置于基座上，第一谐振模组和第二谐振模组位于同一轴线上，其中，第一谐振模组和第二谐振模组分别具有不同频率输出端用以信号测量，由于基座的独特设置能够同时放置第一谐振模组和第二谐振模组，从而能够同时对两个芯片进行单粒子试验，并根据不同频率输出端实时在线分别输出各自对应检测出的信号，判断其是否满足试验的要求，从而降低了试验成本，提高了试验效率。