一种无封装载片电路焊接方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117182226A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311257302.2

    申请日:2023-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种无封装载片电路焊接方法,用于将无封装载片电路焊接到盒体上,包括:根据无封装载片电路的外形尺寸,在盒体的焊接位置进行激光刻线以定位焊接区域;使用镊子夹持无封装载片电路,放置于已经涂覆焊料的镀金铝板上,使无封装载片电路的底部均匀涂覆一层焊料;将完成激光刻线的盒体放置于加热台上,在盒体的焊接区域涂覆一层焊料;将无封装载片电路置于盒体的焊接区域中,形成盒体组装件;将盒体组装件置于焊接工装中,使用焊接工装对盒体组装件进行定位,并通过施加压力使无封装载片电路与盒体之间紧密贴合;将装有盒体组装件的焊接工装置于真空焊接炉腔体内进行焊接。本发明能够实现无封装载片电路无助焊剂低空洞的焊接。

    一种微组装模块视觉检验装置和方法

    公开(公告)号:CN118914216A

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202411015884.8

    申请日:2024-07-26

    Abstract: 本发明公开了一种微组装模块视觉检验装置和方法,所述装置包括底座、滑槽、第一限位槽、多个第二限位槽、螺钉、螺母、长多色发光灯、第一固定块、可旋转连接块、第二固定块、可伸缩灯架、可旋转灯架、固定灯架、旋钮和短多色发光灯;第一限位槽用于对模块进行二维平面检验,第二限位槽内设置有倾斜斜坡,用于对模块进行三维检验;长多色发光灯通过旋钮与短多色发光灯连接,可伸缩灯架、可旋转灯架和固定灯架用于支撑和移动长多色发光灯;螺钉与螺母配合,螺钉与螺母拧紧的情况下能够将固定灯架固定在底座上,螺钉从螺母松开的情况下,固定灯架能够沿着滑槽滑动。本发明能够解决漏检、错检问题,实现微组装模块的批量检验,有效提高生产效率。

    一种雷达变频模块钎焊工装及钎焊方法

    公开(公告)号:CN118875423A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202411217191.7

    申请日:2024-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种雷达变频模块钎焊工装及钎焊方法,所述工装包括底座、定位柱、螺纹孔、沉头螺钉、隔块、顶座、圆形耐高温磁体、弹针、定位块、弹性螺杆、滑块、压柱、矩形耐高温磁体;底座上开设有螺纹孔,定位块与滑块设置在底座上并通过弹性螺杆相连,定位柱的底部设有螺纹,通过底座上的螺纹孔安装在底座上,定位柱的顶部设有凹槽,通过隔块与顶座相固定,顶座两侧开设有通孔,与定位柱相连,顶座的底部设有凹槽,矩形耐高温磁体上设有通孔,沉头螺钉通过通孔将矩形耐高温磁体装配在顶座的凹槽内;圆形耐高温磁体与弹针、压柱构成磁性弹性压缩机构,安装在矩形耐高温磁体上。本发明能够适用于多种类的变频模块,降低生产成本,提高生产效率。

    一种减少异形结构焊接热应力形变的工装及方法

    公开(公告)号:CN113579521A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110830947.5

    申请日:2021-07-22

    Inventor: 袁野 刘青元

    Abstract: 本发明涉及一种减少异形结构焊接热应力形变的工装及方法,工装包括底座和压板,所述底座的一端端面开设有用于安装待焊接的盒体的限位槽,所述压板可拆卸安装在所述底座的一端端面上,所述压板呈环形且内环边向内超出所述限位槽的内侧壁预设距离。本发明的工装在使用时,针对激光焊接尺寸异形结构,焊接热应力的累积会导致盒体的平整度发生变化的情况,在激光焊接时通过压板将盒体压紧,来减少激光焊接时热应力导致的形变,适应激光焊接的生产要求,减少盒体的变形量,提高生产效率。

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