-
公开(公告)号：CN102604326A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210014915.9
申请日：2012-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/5033 , C08K3/20 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K2201/005 , C09D163/00 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , C08L23/0869 , H01L2924/00
Abstract: 半导体封装液体环氧树脂组合物包括：(A)液体环氧树脂，(B)芳香胺固化剂，和(C)无机填料，无机填料包括无机填料A，所述的无机填料A是平均粒径为0.1至3μm的二氧化硅，和无机填料B，所述的无机填料B是平均粒径为5至70nm并且表面经过由以下式(1)和/或(2)表示的偶联剂处理的无定形纳米二氧化硅：(CnH2n+1O)3Si-C6H5 (1)其中，n是1至5的整数，m是1或2。
-
公开(公告)号：CN1854185B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610074889.3
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/3218 , C08L63/00 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
-
公开(公告)号：CN1962802A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610143271.8
申请日：2006-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/3254 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08G77/42 , C08L83/10 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体密封用环氧树脂组合物，其中包含：(A)下述通式(1)(m、n表示0或1，R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、或苯基，G表示含缩水甘油基的有机基团)表示的萘型环氧树脂；(B)酚醛树脂固化剂；(C)通过含有链烯的环氧化合物的链烯基、和1分子中的硅原子数为20～50的整数且1分子中的与硅原子直接结合的氢原子数为1以上的整数的有机氢化聚硅氧烷的SiH基团的加成反应得到的共聚物；(D)无机填充剂。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物可提供温度循环性优异、并且具有良好的翘曲特性、耐再流平性、耐湿可靠性优异的固化物。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1854185A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074889.3
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/3218 , C08L63/00 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
-
公开(公告)号：CN102212249A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110124453.1
申请日：2011-02-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 环氧树脂组合物，其是以如下的(A)～(D)为必要成分的环氧树脂组合物，其中，(A)环氧树脂：100质量份、(B)胺系固化剂：使[(A)成分中环氧基的摩尔量/(B)成分中的与环氧基具有反应性的基团的摩尔量]为0.7～1.2的量、(C)平均粒径为0.1～2μm且最大粒径为24μm以下的无机填充剂：50～300质量份和(D)平均粒径为0.1～10μm且最大粒径为24μm以下、聚有机倍半硅氧烷树脂包覆于硅橡胶球状微粒而成的有机硅微粒：1～20质量份，该组合物特征在100～200Pa的减压下于100℃加热30分钟后的减少量为3质量％以下，表面张力为25mN/m以上。可提供不发生与半导体元件和基材的剥离，并且即使被置于真空下也不起泡的可靠性高的环氧树脂组合物和半导体装置。
-
公开(公告)号：CN1854186B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610074890.6
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
-
公开(公告)号：CN101077967A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710137985.2
申请日：2007-03-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/38 , C08G59/621 , C08G59/688 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , Y10T428/31511 , H01L2924/00
Abstract: 一种最适合半导体包封用的环氧树脂组合物，包括(A)萘型环氧树脂和蒽型环氧树脂的混合物，(B)萘型酚醛树脂形式的固化剂，和(C)无机填料。
-
公开(公告)号：CN1854186A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610074890.6
申请日：2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂，(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1～4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团，但上述通式(1)100质量份中，含m＝0、n＝0的化合物为35～85质量份、m＝1、n＝1的化合物为1～35质量份)；(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂；(C)无机质填充剂及(D)选自稀土类氧化物或水滑石化合物中的至少一种化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好，同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度，并显示低吸湿性，无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.021 seconds)
