公开(公告)号：CN106905658A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201611195513.8

申请日：2016-12-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 串原直行 ,  隅田和昌 ,  矢岛章

IPC: C08L63/00 ,  C08L33/04 ,  C08L83/04 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明提供一种橡胶粒子的分散性优异、不损害环氧树脂原本具有的高耐热性、机械强度且能够实现低弹性模量的液态环氧树脂组合物。其包含：(A)液态环氧树脂、(B)含有下述(B‑1)和(B‑2)的橡胶粒子分散环氧树脂混合物、(C)固化剂、(D)无机填充材料、以及(E)固化促进剂，其中，(B‑1)为50～90质量％的液态环氧树脂，(B‑2)为10～50质量％的平均粒径为10nm～10000nm的橡胶粒子。

公开(公告)号：CN108864413B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN201810441439.6

申请日：2018-05-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 串原直行 ,  隅田和昌 ,  矢岛章

IPC: C08G59/50 ,  C08G59/68 ,  C08K7/24 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物和半导体器件。本发明提供了一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)芳胺系固化剂、和(C)芳基硼酸盐形式的固化促进剂，其中使得组分(B)中的氨基与组分(A)中的环氧基的当量比为0.7/1至1.5/1。该组合物具有低温可固化性和可加工性，并且粘合性和粘合保持性也得到改善。

公开(公告)号：CN108864413A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810441439.6

申请日：2018-05-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 串原直行 ,  隅田和昌 ,  矢岛章

IPC: C08G59/50 ,  C08G59/68 ,  C08K7/24 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/5033 ,  C08G59/68 ,  C08G59/70 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/55 ,  C08L81/06 ,  C08L2203/20 ,  C08G59/5026 ,  C08G59/688 ,  C08K7/24 ,  H01L23/293

Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物和半导体器件。本发明提供了一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)芳胺系固化剂、和(C)芳基硼酸盐形式的固化促进剂，其中使得组分(B)中的氨基与组分(A)中的环氧基的当量比为0.7/1至1.5/1。该组合物具有低温可固化性和可加工性，并且粘合性和粘合保持性也得到改善。

公开(公告)号：CN102604326A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210014915.9

申请日：2012-01-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 隅田和昌 ,  木村靖夫 ,  植原达也 ,  矢岛章

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08G59/50 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/5033 ,  C08K3/20 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/005 ,  C09D163/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  C08L23/0869 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体封装液体环氧树脂组合物包括：(A)液体环氧树脂，(B)芳香胺固化剂，和(C)无机填料，无机填料包括无机填料A，所述的无机填料A是平均粒径为0.1至3μm的二氧化硅，和无机填料B，所述的无机填料B是平均粒径为5至70nm并且表面经过由以下式(1)和/或(2)表示的偶联剂处理的无定形纳米二氧化硅：(CnH2n+1O)3Si-C6H5 (1)其中，n是1至5的整数，m是1或2。