公开(公告)号：CN105899569B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201480072633.1

申请日：2014-11-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 隅田和昌 ,  植原达也 ,  串原直行

IPC: C08G59/42 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/561 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3227 ,  C08G59/3281 ,  C08G59/42 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C08K5/09 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C09D7/62 ,  C09D7/63 ,  C09D163/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体密封用液体环氧树脂组合物，其含有：(A)在分子中不含硅氧烷键的液体环氧树脂，(B)酸酐系固化剂，(C)表面处理球状无机填充材料，其中，作为无机填充材料，为采用激光衍射法测定的平均粒径0.1～10μm的球状无机填充材料，其表面用(甲基)丙烯酸系官能性硅烷偶联剂、相对于(C)成分的球状无机填充材料100质量份以0.5～2.0质量份的比例进行了表面处理，(D)固化促进剂，根据本发明，能够给予耐热性、耐湿性优异的半导体装置。

公开(公告)号：CN102604326A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210014915.9

申请日：2012-01-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 隅田和昌 ,  木村靖夫 ,  植原达也 ,  矢岛章

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08G59/50 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/5033 ,  C08K3/20 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/005 ,  C09D163/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  C08L23/0869 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体封装液体环氧树脂组合物包括：(A)液体环氧树脂，(B)芳香胺固化剂，和(C)无机填料，无机填料包括无机填料A，所述的无机填料A是平均粒径为0.1至3μm的二氧化硅，和无机填料B，所述的无机填料B是平均粒径为5至70nm并且表面经过由以下式(1)和/或(2)表示的偶联剂处理的无定形纳米二氧化硅：(CnH2n+1O)3Si-C6H5 (1)其中，n是1至5的整数，m是1或2。

公开(公告)号：CN105899569A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072633.1

申请日：2014-11-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 隅田和昌 ,  植原达也 ,  串原直行

IPC: C08G59/42 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/561 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/3227 ,  C08G59/3281 ,  C08G59/42 ,  C08G59/686 ,  C08K3/36 ,  C08K5/09 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  C09D7/62 ,  C09D7/63 ,  C09D163/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体密封用液体环氧树脂组合物，其含有：(A)在分子中不含硅氧烷键的液体环氧树脂，(B)酸酐系固化剂，(C)表面处理球状无机填充材料，其中，作为无机填充材料，为采用激光衍射法测定的平均粒径0.1～10μm的球状无机填充材料，其表面用(甲基)丙烯酸系官能性硅烷偶联剂、相对于(C)成分的球状无机填充材料100质量份以0.5～2.0质量份的比例进行了表面处理，(D)固化促进剂，根据本发明，能够给予耐热性、耐湿性优异的半导体装置。

公开(公告)号：CN103205125A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310113892.1

申请日：2013-01-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 植原达也 ,  隅田和昌

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08G81/00 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/26 ,  C08K7/18 ,  C08L83/08 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于半导体封装的热固性树脂组合物，包括两端用烯丙基异氰脲酸酯环封端的有机基聚硅氧烷聚合物作为单一基础聚合物和含异氰脲酸酯环有机基氢聚硅氧烷聚合物作为单一固化剂或交联剂。当以热固性树脂组合物封装具有使用粘结剂安装在基材上的半导体元件的半导体元件阵列时，可以获得具有改进的耐热性和耐湿性的无翘曲的半导体器件。