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公开(公告)号：CN103311186B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310069805.7
申请日：2013-03-06
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/8238 , H01L27/092 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/66681 , H01L21/82 , H01L21/8238 , H01L21/823814 , H01L21/82385 , H01L21/823857 , H01L27/092 , H01L27/0922
Abstract: 本公开涉及半导体装置、打印设备及其制造方法。提供半导体装置的制造方法，该半导体装置包括布置于半导体基板上的DMOS晶体管、NMOS晶体管和PMOS晶体管，DMOS晶体管包含形成为彼此相邻的第一杂质区域和第二杂质区域，第一杂质区域具有与DMOS晶体管的漏极区域和源极区域相同的导电类型，形成为包围漏极区域，并且，第二杂质区域具有与第一杂质区域相反的导电类型，形成为包围源极区域，半导体装置的制造方法包括形成第一杂质区域和NMOS晶体管和PMOS晶体管中的一个和形成第二杂质区域和NMOS晶体管和PMOS晶体管中的另一个。
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公开(公告)号：CN1278858C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200410076818.8
申请日：2004-09-07
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 大村昌伸
CPC classification number: B41J2/04531 , B41J2/04541 , B41J2/04543 , B41J2/0455 , B41J2/0458 , B41J2/14072
Abstract: 提供一种喷液头用半导体装置、喷液头及喷液装置。在构成喷射墨等液体的喷液头的半导体装置中，备有具有多个记录元件和驱动元件的对的段，在半导体基板上的第一布线层中形成将配置在同一段内的各驱动元件的第一端子互相连接用的第一布线，驱动元件的第二端子和记录元件的第一端子一一相对地连接，在记录元件的第二端子上用与第一布线层不同的布线层形成电源布线，同时用第一布线层形成将配置在同一段内的记录元件的第二端子互相连接起来的辅助布线。因此，能不发生段内的布线电阻值的离散，进行良好的调整。
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公开(公告)号：CN104339868B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201410355480.3
申请日：2014-07-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/0455 , B41J2/0458
Abstract: 公开了打印元件基板、打印头和打印装置。打印元件基板包括：打印元件；具有漏极端子、源极端子和背栅端子的MOS晶体管，漏极端子连接到用于接受第一电压的第一电源节点，且源极端子和背栅端子连接到打印元件；和包括与第一电源节点不同的第二电源节点且被配置成向MOS晶体管的栅极端子供给第二电压的单元，其中，当第一电压不被供给第一电源节点时，所述单元控制栅极端子和漏极端子中的至少一个的电位以使得栅极端子和漏极端子之间的电位差变得比第二电压低。
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公开(公告)号：CN103129138A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210501984.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/01 , B41J29/393
CPC classification number: B41J2/04541 , B41J2/0458
Abstract: 本发明公开了一种液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备。所述液体排出头半导体装置包括：端子单元，包括第一焊盘组，所述第一焊盘组包括多个焊盘；处理单元，被配置为处理来自于所述第一焊盘组的输入信息；打印单元，包括多个打印元件，所述打印元件被配置为根据所述处理的结果排出打印材料；和检查输出单元，包括第二焊盘组和输出缓冲器单元，所述第二焊盘组包括至少一个焊盘，其中所述处理单元向所述检查输出单元输出关于操作的检查的信息，以及所述检查输出单元在执行检查时驱动所述输出缓冲器单元向所述第二焊盘组输出所述信息，并且在执行打印时抑制所述输出缓冲器单元的驱动。
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公开(公告)号：CN102862389A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210226799.7
申请日：2012-07-03
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14 , H03K19/094
CPC classification number: B41J2/0458 , B41J2/04541
Abstract: 本发明的示范性实施例提供驱动电路、液体排放衬底和喷墨打印头。一种驱动电路包括并联电连接在第一节点和第二节点之间的多个MOS晶体管，并通过该多个MOS晶体管驱动电连接在该第一节点和第三节点之间的负载，其中，该多个MOS晶体管包括具有彼此不同的沟道长度且因此具有彼此不同的阈值的至少两个MOS晶体管。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104339866B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410353850.X
申请日：2014-07-22
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/0455 , B41J2/04543 , B41J2/04548 , B41J2/0458 , B41J2202/13
Abstract: 本发明涉及打印元件衬底、打印头和打印设备。打印元件衬底包括：打印单元，包括打印元件和晶体管；逻辑电路单元，被配置为被供应第一电源电压并接收打印数据；被配置为被供应第二电源电压并将来自逻辑电路单元的信号输出到晶体管的控制端子的单元；电压产生单元，被配置为被供应第三电源电压并使用第三电源电压来产生第二电源电压；以及控制单元，被配置为控制第三电源电压到电压产生单元的供应；其中，当没有向逻辑电路单元供应第一电源电压时，控制单元不将第三电源电压供应到电压产生单元。
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公开(公告)号：CN104339868A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410355480.3
申请日：2014-07-24
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/0455 , B41J2/0458
Abstract: 公开了打印元件基板、打印头和打印装置。打印元件基板包括：打印元件；具有漏极端子、源极端子和背栅端子的MOS晶体管，漏极端子连接到用于接受第一电压的第一电源节点，且源极端子和背栅端子连接到打印元件；和包括与第一电源节点不同的第二电源节点且被配置成向MOS晶体管的栅极端子供给第二电压的单元，其中，当第一电压不被供给第一电源节点时，所述单元控制栅极端子和漏极端子中的至少一个的电位以使得栅极端子和漏极端子之间的电位差变得比第二电压低。
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公开(公告)号：CN104339866A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410353850.X
申请日：2014-07-22
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/0455 , B41J2/04543 , B41J2/04548 , B41J2/0458 , B41J2202/13
Abstract: 本发明涉及打印元件衬底、打印头和打印设备。打印元件衬底包括：打印单元，包括打印元件和晶体管；逻辑电路单元，被配置为被供应第一电源电压并接收打印数据；被配置为被供应第二电源电压并将来自逻辑电路单元的信号输出到晶体管的控制端子的单元；电压产生单元，被配置为被供应第三电源电压并使用第三电源电压来产生第二电源电压；以及控制单元，被配置为控制第三电源电压到电压产生单元的供应；其中，当没有向逻辑电路单元供应第一电源电压时，控制单元不将第三电源电压供应到电压产生单元。
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公开(公告)号：CN103129138B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210501984.2
申请日：2012-11-30
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/01 , B41J29/393
CPC classification number: B41J2/04541 , B41J2/0458
Abstract: 本发明公开了一种液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备。所述液体排出头半导体装置包括：端子单元，包括第一焊盘组，所述第一焊盘组包括多个焊盘；处理单元，被配置为处理来自于所述第一焊盘组的输入信息；打印单元，包括多个打印元件，所述打印元件被配置为根据所述处理的结果排出打印材料；和检查输出单元，包括第二焊盘组和输出缓冲器单元，所述第二焊盘组包括至少一个焊盘，其中所述处理单元向所述检查输出单元输出关于操作的检查的信息，以及所述检查输出单元在执行检查时驱动所述输出缓冲器单元向所述第二焊盘组输出所述信息，并且在执行打印时抑制所述输出缓冲器单元的驱动。
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公开(公告)号：CN103311186A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310069805.7
申请日：2013-03-06
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01L21/8238 , H01L27/092 , H01L29/78
CPC classification number: H01L29/66681 , H01L21/82 , H01L21/8238 , H01L21/823814 , H01L21/82385 , H01L21/823857 , H01L27/092 , H01L27/0922
Abstract: 本公开涉及半导体装置、打印设备及其制造方法。提供半导体装置的制造方法，该半导体装置包括布置于半导体基板上的DMOS晶体管、NMOS晶体管和PMOS晶体管，DMOS晶体管包含形成为彼此相邻的第一杂质区域和第二杂质区域，第一杂质区域具有与DMOS晶体管的漏极区域和源极区域相同的导电类型，形成为包围漏极区域，并且，第二杂质区域具有与第一杂质区域相反的导电类型，形成为包围源极区域，半导体装置的制造方法包括形成第一杂质区域和NMOS晶体管和PMOS晶体管中的一个和形成第二杂质区域和NMOS晶体管和PMOS晶体管中的另一个。
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