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公开(公告)号：CN109904298B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201910057091.5
申请日：2019-01-22
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED封装结构，包括杯状支架、LED芯片、隔离粉体层、金属层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁和所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述金属层、所述隔离粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述金属层设置在所述基板表面，所述LED芯片固定在所述金属层上，所述隔离粉体层至少设置在所述金属层上未设置有所述LED芯片的区域，所述隔离粉体层包括隔离粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述隔离粉体层。本发明还公开了一种LED封装结构的制备方法及一种LED灯。
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公开(公告)号：CN109904298A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910057091.5
申请日：2019-01-22
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED封装结构，包括杯状支架、LED芯片、隔离粉体层、金属层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁和所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述金属层、所述隔离粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述金属层设置在所述基板表面，所述LED芯片固定在所述金属层上，所述隔离粉体层至少设置在所述金属层上未设置有所述LED芯片的区域，所述隔离粉体层包括隔离粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述隔离粉体层。本发明还公开了一种LED封装结构的制备方法及一种LED灯。
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公开(公告)号：CN111916370B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202010475894.5
申请日：2020-05-29
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
摘要： 本发明公开了一种固晶机，其包括工作台；工作台上设有放置台、用于输送待点胶半导体器件的输送装置、用于将待点胶半导体器件于放置台和输送装置之间转移的夹持装置、以及点胶装置；点胶装置包括可往复靠近和远离放置台的机架、以及设于机架上的点胶头和用于质检半导体器件的点胶质量的检测装置；检测装置包括摄像头和与摄像头通信连接的处理模块；处理模块包括图像处理单元、异常点识别单元和点胶不良分析单元，其自动化程度高、点胶精度高和提高了产品的成品率。本发明还公开了一种半导体器件封装方法，其通过固晶机对器件点高粘度凝胶后，再对器件进行较高硬度的封装胶体封装，其封装的器件兼顾可靠性和防护性能，且封装方法简单，兼容性好。
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公开(公告)号：CN107591470B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201710702502.2
申请日：2017-08-16
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
IPC分类号： H01L33/48
摘要： 本发明公开了一种用于精准固定LED芯片的方法，包括：在基板上涂敷固晶材料，将LED芯片倒装在所述基板上的所述固晶材料上；基板设置至少三限位部，限位部与所述LED芯片抵触。本申请通过在基板上涂敷固晶材料；并将LED芯片倒装在基板上的所述固晶材料上；使LED芯片在基板的结构作用下不会发生任意流动和位置偏移，从而使LED芯片对基板的固晶位置更加精准。
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公开(公告)号：CN106449621A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610899688.0
申请日：2016-10-14
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/60
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2933/0058
摘要： 本发明公开了LED封装方法及其结构，该方法包括如下步骤：S1、将若干个LED芯片固定在基板的顶面上；S2、在基板上的LED芯片之间的空隙中填充反光胶，反光胶低于LED芯片的高度；S3、对基板在其所在的平面上进行离心旋转，以使反光胶将LED芯片的侧壁完全覆盖；S4、在LED芯片的顶面和反光胶的顶面涂覆荧光层。本发明的优点在于通过在相邻的LED芯片之间的空隙间填充反光胶，以及离心旋转处理使得反光胶完全覆盖在LED芯片的侧壁上，提高了LED芯片的出光角度一致性和出光率。
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公开(公告)号：CN109585630A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201910057310.X
申请日：2019-01-22
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED封装结构，包括杯状支架、LED芯片、绝缘可见光反射型粉体层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁与所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述绝缘可见光反射型粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述LED芯片固定在所述基板上，所述绝缘可见光反射型粉体层覆盖在所述基板上未设置有所述LED芯片的区域，所述绝缘可见光反射型粉体层包括无机氧化物绝缘可见光反射型粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述绝缘可见光反射型粉体层。本发明还公开了一种LED封装结构的制备方法及一种LED灯。
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公开(公告)号：CN109140252A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810978827.8
申请日：2018-08-27
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
IPC分类号： F21K9/20 , F21V19/00 , F21V23/02 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , F21Y115/10
CPC分类号： F21K9/20 , F21V19/001 , F21V23/02 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041
摘要： 本发明涉及一种灯具、LED光源及其制造方法，其中灯具包括灯主体及LED光源。LED光源包括基板、红光单元、至少两个芯片单元及至少两种荧光层，芯片单元及红光单元体均设置于基板上。单个芯片单元包括至少一颗蓝光芯片，荧光层覆盖于蓝光芯片上，蓝光芯片用于激发不同种类的荧光层混合出不同色温的白光。至少有一个芯片单元对应一种荧光层，至少有另一个芯片单元对应另一种荧光层。红光单元包括至少一个红光发光体。LED光源的制造方法包括步骤：提供基板；将红光单元及至少两个芯片单元设置于基板上；将至少两种荧光层覆盖于蓝光芯片上。上述灯具、LED光源及其制造方法具有色温可调、宽色域且显色性好的特点。
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公开(公告)号：CN106423689A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610899351.X
申请日：2016-10-14
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
CPC分类号： B05B9/0403 , B05B13/0242 , B05B15/20 , B05B16/20 , B05D3/0254 , B05D5/06
摘要： 本发明提供LED荧光粉喷涂方法及其装置，其装置包括喷粉装置、基台、荧光粉箱、控制器。基台上设置的旋转载台旋转，使LED能均匀接触喷粉装置喷出的荧光粉，喷粉完成后旋转载台启动的加热装置能使荧光粉混合胶溶液中的稀释液快速挥发。同时进液方式采用自动补液系统，通过检测储胶筒中荧光粉混合胶溶液的液位，自动判断是否需要从荧光粉箱中补充荧光粉混合胶溶液，使储胶筒内始终保证存有一定容量范围的溶液，从而确保喷出的雾化的混合胶溶液，最终达到喷涂均匀性。本发明LED荧光粉喷涂方法及其装置，方法合理，构思巧妙，均匀性喷粉效果显著，市场前景广阔。
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公开(公告)号：CN111916370A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010475894.5
申请日：2020-05-29
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
摘要： 本发明公开了一种固晶机，其包括工作台；工作台上设有放置台、用于输送待点胶半导体器件的输送装置、用于将待点胶半导体器件于放置台和输送装置之间转移的夹持装置、以及点胶装置；点胶装置包括可往复靠近和远离放置台的机架、以及设于机架上的点胶头和用于质检半导体器件的点胶质量的检测装置；检测装置包括摄像头和与摄像头通信连接的处理模块；处理模块包括图像处理单元、异常点识别单元和点胶不良分析单元，其自动化程度高、点胶精度高和提高了产品的成品率。本发明还公开了一种半导体器件封装方法，其通过固晶机对器件点高粘度凝胶后，再对器件进行较高硬度的封装胶体封装，其封装的器件兼顾可靠性和防护性能，且封装方法简单，兼容性好。
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公开(公告)号：CN109585630B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201910057310.X
申请日：2019-01-22
申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED封装结构，包括杯状支架、LED芯片、绝缘可见光反射型粉体层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁与所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述绝缘可见光反射型粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述LED芯片固定在所述基板上，所述绝缘可见光反射型粉体层覆盖在所述基板上未设置有所述LED芯片的区域，所述绝缘可见光反射型粉体层包括无机氧化物绝缘可见光反射型粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述绝缘可见光反射型粉体层。本发明还公开了一种LED封装结构的制备方法及一种LED灯。
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