公开(公告)号：CN111916370B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202010475894.5

申请日：2020-05-29

申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司

发明人： 邓自然 ,  黄宇传 ,  朱俊忠 ,  陈帅 ,  王书方

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/60

摘要： 本发明公开了一种固晶机，其包括工作台；工作台上设有放置台、用于输送待点胶半导体器件的输送装置、用于将待点胶半导体器件于放置台和输送装置之间转移的夹持装置、以及点胶装置；点胶装置包括可往复靠近和远离放置台的机架、以及设于机架上的点胶头和用于质检半导体器件的点胶质量的检测装置；检测装置包括摄像头和与摄像头通信连接的处理模块；处理模块包括图像处理单元、异常点识别单元和点胶不良分析单元，其自动化程度高、点胶精度高和提高了产品的成品率。本发明还公开了一种半导体器件封装方法，其通过固晶机对器件点高粘度凝胶后，再对器件进行较高硬度的封装胶体封装，其封装的器件兼顾可靠性和防护性能，且封装方法简单，兼容性好。

公开(公告)号：CN111916370A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010475894.5

申请日：2020-05-29

申请人： 佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司

发明人： 邓自然 ,  黄宇传 ,  朱俊忠 ,  陈帅 ,  王书方

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/60

摘要： 本发明公开了一种固晶机，其包括工作台；工作台上设有放置台、用于输送待点胶半导体器件的输送装置、用于将待点胶半导体器件于放置台和输送装置之间转移的夹持装置、以及点胶装置；点胶装置包括可往复靠近和远离放置台的机架、以及设于机架上的点胶头和用于质检半导体器件的点胶质量的检测装置；检测装置包括摄像头和与摄像头通信连接的处理模块；处理模块包括图像处理单元、异常点识别单元和点胶不良分析单元，其自动化程度高、点胶精度高和提高了产品的成品率。本发明还公开了一种半导体器件封装方法，其通过固晶机对器件点高粘度凝胶后，再对器件进行较高硬度的封装胶体封装，其封装的器件兼顾可靠性和防护性能，且封装方法简单，兼容性好。