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公开(公告)号：CN108602129A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780010325.X
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友金属矿山株式会社 , 株式会社村田制作所
CPC classification number: B22F1/02 , B22F9/24 , C22C19/03 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
Abstract: 本发明的课题是，提供一种用于电子部件用内部电极膏、并且通过湿式法获得的，具有高结晶性并且具有优异的烧结特性和热收缩特性的微细的镍粉。本发明的解决手段是，在至少含有水溶性镍盐、比镍不活泼的金属的盐、作为还原剂的肼、作为pH调节剂的碱金属氢氧化物以及水的反应液中，通过还原反应使镍析出，从而得到镍结晶粉，在上述方法中，反应液通过将含有水溶性镍盐和比镍不活泼的金属的金属盐的镍盐溶液以及含有肼和碱金属氢氧化物的混合还原剂溶液混合而制成，在上述反应液中还原反应开始之后，在该反应液中再追加投入上述肼。将配制在上述混合还原剂溶液中的初始肼的量相对于镍的摩尔比设定在0.05～1.0的范围，并且，将追加投入到上述反应液中的追加肼的量相对于镍的摩尔比设定在1.0～3.2的范围。由此，得到具有大致球形的颗粒形状，平均粒径为0.05μm～0.5μm，微晶直径为30nm～80nm，氮含量为0.02质量％以下的镍粉。
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公开(公告)号：CN105008071A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380064048.2
申请日：2013-10-02
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0011 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3006 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K2003/0806 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C09D17/006 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K1/092 , H05K2201/0266 , C08L63/00
Abstract: 制造糊剂时具有适当的粘度范围、容易混炼且抑制了薄片的产生。使用的是利用BET法测定的比表面积SAB相对于由通过扫描型电子显微镜测量的平均一次粒径DS计算出的比表面积SAS的比表面积比SAB/SAS为0.5～0.9的银粉。此外，银粉的使用激光衍射散射法测定的体积累计50％粒径D50除以前述DS得到的聚集度优选为1.5～5.0。
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公开(公告)号：CN108602129B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201780010325.X
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友金属矿山株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: B22F9/24 , B22F1/065 , B22F1/054 , B22F1/145 , C22C19/03 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01B5/00 , H01B1/02 , H01G4/12 , H01G4/33 , H01G4/30 , H01G4/008
Abstract: 本发明的课题是，提供一种用于电子部件用内部电极膏、并且通过湿式法获得的，具有高结晶性并且具有优异的烧结特性和热收缩特性的微细的镍粉。本发明的解决手段是，在至少含有水溶性镍盐、比镍不活泼的金属的盐、作为还原剂的肼、作为pH调节剂的碱金属氢氧化物以及水的反应液中，通过还原反应使镍析出，从而得到镍结晶粉，在上述方法中，反应液通过将含有水溶性镍盐和比镍不活泼的金属的金属盐的镍盐溶液以及含有肼和碱金属氢氧化物的混合还原剂溶液混合而制成，在上述反应液中还原反应开始之后，在该反应液中再追加投入上述肼。将配制在上述混合还原剂溶液中的初始肼的量相对于镍的摩尔比设定在0.05～1.0的范围，并且，将追加投入到上述反应液中的追加肼的量相对于镍的摩尔比设定在1.0～3.2的范围。由此，得到具有大致球形的颗粒形状，平均粒径为0.05μm～0.5μm，微晶直径为30nm～80nm，氮含量为0.02质量％以下的镍粉。
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公开(公告)号：CN105008070B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380063781.2
申请日：2013-10-02
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F1/0011 , B22F1/0096 , B22F9/24 , B22F2998/10 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B5/00 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K2201/02 , H05K2201/032 , B22F1/0085 , B22F9/04
Abstract: 一种银粉，其在制造糊剂时具有适当的粘度范围、混炼容易且抑制了薄片的产生。通过JIS‑K6217‑4法测定得到的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为7.0～9.5ml/100g，并且在吸收量测定时的吸油曲线中具有两个峰或者具有半峰宽为1.5ml/100g以下的一个峰。
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公开(公告)号：CN103079728B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201280002696.0
申请日：2012-06-08
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0003 , H01B1/02
Abstract: 在制作糊剂时在溶剂中的分散性良好，抑制混炼时产生片等粗大的粉体。本发明使用一种银粉，其具备以下特性：聚集力为-0.2N/cm2以上且0.7N/cm2以下，粉体层剪切力测定中的压缩率为20～50％，且用JIS-K6217-4法测定的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为3.0～9.0ml/100g。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103917316B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280054725.8
申请日：2012-11-15
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F9/24 , B22F2301/255 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种制造氯含量少的银粉的银粉的制造方法和含有所得到的银粉的导电性糊剂。将利用络合剂溶解氯化银而得到的包含银络合物的溶液与还原剂溶液混合，还原银络合物而得到银粉的情况下，将具有在水中的电离状态下成为正离子的亲水基团的有机化合物添加到包含银络合物的溶液和还原剂溶液两者中，或者添加到包含银络合物的溶液或还原剂溶液中的任一者中，与氯相比，使银颗粒的表面优先地吸附有机化合物，从而抑制氯的吸附。
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公开(公告)号：CN103079729A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201280002703.7
申请日：2012-06-21
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0014 , B22F9/24 , H01B1/02
Abstract: 本发明提供制造糊剂时具有适当的粘度范围、容易混炼且抑制了片的产生的银粉及其制造方法。本发明中，在使用自公转式搅拌机以420G的离心力将至少银粉、松油醇和树脂混炼而成的糊剂中，体积基准的粒度分布处于0.3μm~14.0μm的区域，峰或肩P1与峰或肩P2的关系为：P1＞P2，P1处于2.0μm~5.0μm的范围，P2处于0.5μm~3.0μm的范围。
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公开(公告)号：CN103079728A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201280002696.0
申请日：2012-06-08
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0003 , H01B1/02
Abstract: 在制作糊剂时在溶剂中的分散性良好，抑制混炼时产生片等粗大的粉体。本发明使用一种银粉，其具备以下特性：聚集力为-0.2N/cm2以上且0.7N/cm2以下，粉体层剪切力测定中的压缩率为20～50％，且用JIS-K6217-4法测定的邻苯二甲酸二丁酯的吸收量为3.0～9.0ml/100g。
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公开(公告)号：CN113976905A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111219391.2
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友金属矿山株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: B22F9/24 , B22F1/145 , B22F1/065 , B22F1/102 , H01B1/22 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/33
Abstract: 本发明的课题是提供一种用于电子部件用内部电极膏、并且通过湿式法获得的具有高结晶性且具有优异的烧结特性和热收缩特性的微细的镍粉。本发明在至少含有水溶性镍盐、比镍不活泼的金属的盐、作为还原剂的肼、作为pH调节剂的碱金属氢氧化物以及水的反应液中，通过还原反应使镍析出得到镍结晶粉，其中，反应液通过将含有水溶性镍盐和比镍不活泼的金属的金属盐的镍盐溶液以及含有肼和碱金属氢氧化物的混合还原剂溶液混合而制成，在还原反应开始后，在反应液中追加投入肼。将配制在上述混合还原剂溶液中的初始肼的量相对于镍的摩尔比设定在0.05～1.0的范围，并且，将追加投入到反应液中的肼的量相对于镍的摩尔比设定在1.0～3.2的范围。
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公开(公告)号：CN105008069B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380062713.4
申请日：2013-07-11
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F9/24 , C09D5/24 , C22C5/06 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种银粉，其具有适合用作糊剂的触变性，兼具该触变性和优异的分散性，容易混炼且抑制了薄片的产生。得到单位比表面积的最大扭矩值为2N·g/m以上且5N·g/m以下的银粉，所述单位比表面积的最大扭矩值是用JIS标准的K6217-4规定的吸收量的测定方法中的最大扭矩值除以通过BET法求出的比表面积而得到的值。
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