公开(公告)号：CN1465122A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02802460.5

申请日：2002-04-08

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  高木大辅 ,  仁科真哉

IPC: H01S5/042 ,  H01L23/38

CPC classification number: H01S5/02415 ,  H01L23/38 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02208 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种光半导体模块，其中电子冷却元件和底板之间的接合面积与封壳底板面积之比增加，于是即使在封壳底板面积相同时，也可以增加电子冷却元件的吸热率。封壳(11)包括安装在其上的多个分开的电子冷却元件(16)。分开的电子冷却元件(16)插入陶瓷接线端(14)的伸入到封壳(11)内部的内部突出部分(14a)和底板(13)之间，并固定在底板上；电子冷却元件(16)通过铜片(20)串联。多个分开的电子冷却元件(16)与底板(13)之间的总接合面积不小于封壳(11)的底板(13)的面积的75％。