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公开(公告)号：CN102165536A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980149829.5
申请日：2009-12-03
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: C23C14/087 , C23C14/024 , C23C14/584 , C23C28/023 , C23C28/322 , C23C28/3455 , C25D5/34 , C25D7/0607 , H01B12/06 , H01L39/143 , Y02E40/642 , Y10T428/2933
Abstract: 与上面未形成镀铜薄膜的薄膜超导导线的挠性特性相比，其中在多层结构的表面上形成镀铜薄膜的薄膜超导导线具有劣化的挠性特性。为了抑制挠性特性的劣化，薄膜超导导线(10)提供有多层结构(20)，所述多层结构(20)包括基板(1)、形成于基板(1)的主表面之一上的中间层(3)、以及在所述中间层(3)的、与面对基板(1)的主表面相反侧的主表面上形成的超导层(5)。所述薄膜超导导线(10)进一步提供有覆盖多层结构(20)的外周的镀铜薄膜(9)，且镀铜薄膜(9)内部的残余应力用作压缩应力。所述多层结构(20)可以提供有银溅射层(6)。此外，在镀铜薄膜(9)与层压结构(20)之间可以设置有覆盖多层结构(20)的外周的银覆盖层(7)。
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公开(公告)号：CN103548100A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024544.0
申请日：2012-05-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/02 , H01L39/143 , H01L39/2422 , H01L39/2425 , H01L39/2448 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供了表现出优异超导特性的超导薄膜材料和制造该超导薄膜材料的方法。超导薄膜材料（1）包括基板（10）和形成在基板（10）上的超导膜（30）。超导膜（30）包括通过金属有机沉积形成的MOD层（31）和通过气相工艺形成在MOD层（31）上的气相形成层（32）。因此，首先形成MOD层（31），并且随后形成气相形成层（32），因此可以防止由于在形成MOD层（31）的过程中应用的热处理（MOD工艺中的热处理）导致气相形成层（32）的特性劣化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1492940A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN01823013.X
申请日：2001-12-10
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: C23C14/225 , C23C14/28 , C30B23/02 , C30B29/16 , C30B29/22 , C30B29/225 , H01L39/2461 , Y10T428/12493
Abstract: 本发明制造出一种具有均匀厚度并且具有一平行于基板主表面的晶轴的薄膜。在一种淀积方法中，通过从靶(12)的表面散射出一种淀积材料并且使得散射出的这种淀积材料在一基板(100)的主表面(100a)上生长而形成一薄膜。该方法包括下述步骤：将基板(100)定位成第一状态，在该状态下，一端部(100f)与靶(12)之间的距离较小，而另一端部(100e)与靶(12)之间的距离相对较大；在第一状态下在基板(100)上成形一第一薄膜(110)；将基板(100)定位成第二状态，在该状态下，一端部(100f)与靶(12)之间的距离较大，而另一端部(100e)与靶(12)之间的距离较小；以及在第二状态下在第一薄膜(110)上成形一第二薄膜(120)。
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公开(公告)号：CN103548100B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201280024544.0
申请日：2012-05-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/02 , H01L39/143 , H01L39/2422 , H01L39/2425 , H01L39/2448 , Y10T428/265
Abstract: 本发明提供了表现出优异超导特性的超导薄膜材料和制造该超导薄膜材料的方法。超导薄膜材料（1）包括基板（10）和形成在基板（10）上的超导膜（30）。超导膜（30）包括通过金属有机沉积形成的MOD层（31）和通过气相工艺形成在MOD层（31）上的气相形成层（32）。因此，首先形成MOD层（31），并且随后形成气相形成层（32），因此可以防止由于在形成MOD层（31）的过程中应用的热处理（MOD工艺中的热处理）导致气相形成层（32）的特性劣化。
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公开(公告)号：CN102132359B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980132616.1
申请日：2009-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 公益财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: H01L39/2425 , H01L39/2451
Abstract: 本发明公开了一种制造氧化物超导薄膜的方法，所述氧化物超导薄膜用于超导线材的制造。在所述方法中，利用无氟的金属有机化合物作为原料，通过涂布热解法制造所述氧化物超导薄膜。在用于结晶热处理的烧结热处理(S20)之前，进行中间热处理(S10)，所述中间热处理(S10)对经受所述烧结热处理(S20)前的薄膜中所含的碳酸盐进行分解。所述中间热处理(S10)可以在二氧化碳浓度为10ppm以下的气氛中进行。所述金属有机化合物可以是包括β-二酮络合物的金属有机化合物。
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公开(公告)号：CN102132359A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132616.1
申请日：2009-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: H01L39/2425 , H01L39/2451
Abstract: 本发明公开了一种制造氧化物超导薄膜的方法，所述氧化物超导薄膜用于超导线材的制造。在所述方法中，利用无氟的金属有机化合物作为原料，通过涂布热解法制造所述氧化物超导薄膜。在用于结晶热处理的烧结热处理(S20)之前，进行中间热处理(S10)，所述中间热处理(S10)对经受所述烧结热处理(S20)前的薄膜中所含的碳酸盐进行分解。所述中间热处理(S10)可以在二氧化碳浓度为10ppm以下的气氛中进行。所述金属有机化合物可以是包括β-二酮络合物的金属有机化合物。
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公开(公告)号：CN1215196C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN01823013.X
申请日：2001-12-10
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 财团法人国际超电导产业技术研究中心
CPC classification number: C23C14/225 , C23C14/28 , C30B23/02 , C30B29/16 , C30B29/22 , C30B29/225 , H01L39/2461 , Y10T428/12493
Abstract: 本发明制造出一种具有均匀厚度并且具有一平行于基板主表面的晶轴的薄膜。在一种淀积方法中，通过从靶(12)的表面散射出一种淀积材料并且使得散射出的这种淀积材料在一基板(100)的主表面(100a)上生长而形成一薄膜。该方法包括下述步骤：将基板(100)定位成第一状态，在该状态下，一端部(100f)与靶(12)之间的距离较小，而另一端部(100e)与靶(12)之间的距离相对较大；在第一状态下在基板(100)上成形一第一薄膜(110)；将基板(100)定位成第二状态，在该状态下，一端部(100f)与靶(12)之间的距离较大，而另一端部(100e)与靶(12)之间的距离较小；以及在第二状态下在第一薄膜(110)上成形一第二薄膜(120)。
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