公开(公告)号：CN115720683A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202180045491.X

申请日：2021-06-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田头宣雄

IPC: H01L23/12

Abstract: 散热基板具有绝缘层(11)(绝缘基板)和在所述绝缘层(11)上直接接触设置的金属的电路图案(20)，所述电路图案(20)的轮廓线具有在俯视时呈半径0.2mm以上5mm以下的圆弧的曲线角部(27)。

公开(公告)号：CN103249750B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180055847.4

申请日：2011-12-13

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： 大西治 ,  L·F·罗兹 ,  田头宣雄

IPC: C08F232/08 ,  G03F7/038

CPC classification number: C08F232/08 ,  G03F7/038

Abstract: 根据本发明的实施方案提供形成可用于制造各种类型的光电子显示器的层/膜的聚合物。这些实施方案还提供此类聚合物的用于形成此类层/膜的组合物，其中所形成的层/膜在可见光光谱内具有高透光度。

公开(公告)号：CN115702490A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202180039959.4

申请日：2021-05-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田头宣雄

IPC: H01L23/12

Abstract: 散热基板(10)(电路基板)具有绝缘层(11)(绝缘基板)、和在绝缘层(11)上直接接触设置的金属的电路图案(20)，电路图案(20)具有：在绝缘层(11)上的第一区域形成的第一电路图案；和在绝缘层(11)上的第二区域形成的第二电路图案(120)，第一区域(即第一电路图案)在俯视时将第二区域(即第二电路图案(120))包围并封闭。

公开(公告)号：CN103649220A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034811.2

申请日：2012-07-16

Applicant: 住友电木株式会社 ,  普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： 大西治 ,  池田治生 ,  田头宣雄 ,  L·罗德斯 ,  P·坎达纳拉什切

IPC: C08L65/00

CPC classification number: G03F7/0233 ,  C08F32/08 ,  C08F222/06 ,  C08F232/08 ,  C09D135/00 ,  G03F7/022 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0384

Abstract: 本发明公开了可用于形成可自成像薄膜的共聚物和包括这种共聚物的组合物。这些共聚物包括降冰片烯-型重复单元和马来酸酐-型重复单元，其中这种和马来酸酐-型重复单元中的至少一些被开环。由这些共聚物组合物形成的薄膜提供可自成像的低-k、热稳定层以供在微电子和光电器件中使用。

公开(公告)号：CN110323192A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910241782.0

申请日：2019-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田头宣雄 ,  佐藤敏宽 ,  北川和哉

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种散热绝缘片，其用于半导体装置，满足以下的条件1。条件1：对B阶状态的该散热绝缘片，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为A(秒)，对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90％RH实施48小时的吸湿处理后，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为B(秒)时，B/A为0.9～1.1。

公开(公告)号：CN104216222A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410230856.8

申请日：2014-05-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 池田阳雄 ,  大西治 ,  今村裕治 ,  田头宣雄

IPC: G03F7/004

Abstract: 本发明提供一种耐化学药品性与感光性树脂组合物所要求的其他特性之间的平衡优异的感光性树脂组合物和具有该感光性树脂组合物的电子装置。所述感光性树脂组合物包含下述式(1)所示的聚合物(第一聚合物)、与该聚合物进行交联的第一交联剂、作为含有与上述聚合物或上述第一交联剂进行交联的反应性基团的第二交联剂的丙烯酸树脂，以及感光剂。(式(1)中，l和m表示聚合物中的摩尔含有率，l+m＝1，n为0、1或2。R1、R2、R3和R4分别独立地表示氢或碳数1～30的有机基团，A是由下述式(2a)、(2b)、(2c)或(2d)所示的结构单元)(式(2a)和式(2b)中，R5、R6和R7分别独立地表示碳数1～18的有机基团)。

公开(公告)号：CN110323192B

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN201910241782.0

申请日：2019-03-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田头宣雄 ,  佐藤敏宽 ,  北川和哉

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种散热绝缘片，其用于半导体装置，满足以下的条件1。条件1：对B阶状态的该散热绝缘片，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为A(秒)，对该B阶状态的该散热绝缘片在30℃、90％RH实施48小时的吸湿处理后，作为180℃的凝胶·固化特性，利用固化特性试验机测定扭矩变化，将达到相对于最大扭矩的10％扭矩为止的时间设为B(秒)时，B/A为0.9～1.1。

公开(公告)号：CN103649220B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201280034811.2

申请日：2012-07-16

Applicant: 住友电木株式会社 ,  普罗米鲁斯有限责任公司

Inventor： 大西治 ,  池田治生 ,  田头宣雄 ,  L·罗德斯 ,  P·坎达纳拉什切

IPC: C08L65/00

CPC classification number: G03F7/0233 ,  C08F32/08 ,  C08F222/06 ,  C08F232/08 ,  C09D135/00 ,  G03F7/022 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0384

Abstract: 公开了可用于形成可自成像薄膜的共聚物和包括这种共聚物的组合物。这些共聚物包括降冰片烯-型重复单元和马来酸酐-型重复单元，其中这种和马来酸酐-型重复单元中的至少一些被开环。由这些共聚物组合物形成的薄膜提供可自成像的低-k、热稳定层以供在微电子和光电器件中使用。

公开(公告)号：CN115335985A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024296.9

申请日：2021-02-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田头宣雄

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02

Abstract: 散热基板(10)具有绝缘层(11)、和在绝缘层(11)上直接接触设置而形成的金属的电路图案(20)，电路图案(20)的侧面(即金属层侧面(23))具有垂直于上述金属的延伸方向剖视时的高度方向中央部分(X1)的切线(L)与绝缘层(11)(绝缘基板)的表面(绝缘层上表面(11a))所成的角度θ为80度以上100度以下的区域。

公开(公告)号：CN103249750A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180055847.4

申请日：2011-12-13

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： 大西治 ,  L·F·罗兹 ,  田头宣雄

IPC: C08F232/08 ,  G03F7/038

CPC classification number: C08F232/08 ,  G03F7/038

Abstract: 根据本发明的实施方案提供形成可用于制造各种类型的光电子显示器的层/膜的聚合物。这些实施方案还提供此类聚合物的用于形成此类层/膜的组合物，其中所形成的层/膜在可见光光谱内具有高透光度。