-
公开(公告)号：CN106715580B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580051683.6
申请日：2015-09-17
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料包含方英石，对该半导体密封用树脂组合物以175℃、3分钟进行热处理后，以175℃、4小时进行热处理而获得的固化物在玻璃化转变温度以上时的线膨胀系数α2为70ppm/K以上200ppm/K以下，上述固化物的玻璃化转变温度为100℃以上260℃以下。
-
公开(公告)号：CN107400334A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710280186.4
申请日：2017-04-25
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L23/30 , C08L91/06 , C08L83/12 , C08L9/02 , C08K13/06 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K3/26 , H01L23/29 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , C08L63/00 , C08K2003/0812 , C08K2003/2227 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L21/56 , H01L23/295 , C08L23/30 , C08L91/06 , C08L83/12 , C08L9/02 , C08K13/06 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K5/544 , C08K5/548 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K3/26
Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物用于对半导体芯片(30)或将半导体芯片(30)密封而形成的半导体封装件和凸起高度为100μm以上的焊料凸起(20)进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚醛树脂固化剂和填料，相对于该半导体密封用环氧树脂组合物的总量，填料的含量为75质量％以上93质量％以下，在260℃测定的该半导体密封用环氧树脂组合物的固化物的热时弹性模量为60MPa以上500MPa以下。
-
公开(公告)号：CN106715580A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580051683.6
申请日：2015-09-17
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料包含方英石，对该半导体密封用树脂组合物以175℃、3分钟进行热处理后，以175℃、4小时进行热处理而获得的固化物在玻璃化转变温度以上时的线膨胀系数α2为70ppm/K以上200ppm/K以下，上述固化物的玻璃化转变温度为100℃以上260℃以下。
-
公开(公告)号：CN103168061B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180050118.X
申请日：2011-10-18
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , C08G59/621 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物包含酚醛树脂类固化剂（A）、环氧树脂（B）和无机填充剂（C），酚醛树脂类固化剂（A）包含具有特定结构的1种以上的聚合物，以聚合物成分（A?1）和聚合物成分（A?2）为必需成分、并且含有特定比例以上的聚合物成分（A?1），聚合物成分（A?1）包含将一元羟基亚苯基结构单元与多元羟基亚苯基结构单元用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构，聚合物成分（A?2）包含将多元羟基亚苯基结构单元彼此用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构。由此，能够经济地提供耐焊接性、阻燃性、连续成形性、流动特性和高温保存特性的平衡优异的密封用树脂组合物、以及利用其固化物将元件密封而得到的可靠性优异的电子部件装置。
-
公开(公告)号：CN104114639A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380009456.8
申请日：2013-02-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/24 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明能够提供：一种电子部件封装用的树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，上述酚醛树脂固化剂和上述环氧树脂中的任一个具有联苯基结构；一种电子部件封装用树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，固化物的玻璃化转变温度为200℃以上，重量减少率为0.3％以下；以及一种具有使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103168061A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201180050118.X
申请日：2011-10-18
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , C08G59/621 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物包含酚醛树脂类固化剂（A）、环氧树脂（B）和无机填充剂（C），酚醛树脂类固化剂（A）包含具有特定结构的1种以上的聚合物，以聚合物成分（A-1）和聚合物成分（A-2）为必需成分、并且含有特定比例以上的聚合物成分（A-1），聚合物成分（A-1）包含将一元羟基亚苯基结构单元与多元羟基亚苯基结构单元用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构，聚合物成分（A-2）包含将多元羟基亚苯基结构单元彼此用包含亚联苯基的结构单元连结而得到的结构。由此，能够经济地提供耐焊接性、阻燃性、连续成形性、流动特性和高温保存特性的平衡优异的密封用树脂组合物、以及利用其固化物将元件密封而得到的可靠性优异的电子部件装置。
-
-
公开(公告)号：CN104114639B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380009456.8
申请日：2013-02-26
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/24 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明能够提供：一种电子部件封装用的树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，上述酚醛树脂固化剂和上述环氧树脂中的任一个具有联苯基结构；一种电子部件封装用树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，固化物的玻璃化转变温度为200℃以上，重量减少率为0.3％以下；以及一种具有使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。
-
公开(公告)号：CN102791796A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180014076.4
申请日：2011-03-14
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 田中祐介
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/3236 , C08G59/4071 , C08K3/013 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014
Abstract: 根据本发明，提供一种半导体密封用树脂组合物，其中含有环氧树脂（A）、固化剂（B）和无机填充材料（C），上述环氧树脂（A）含有式（1）表示的环氧树脂（A-1），上述环氧树脂（A-1）含有在上述式（1）中n≥1的成分、和在上述式（1）中n=0的成分（a1）（在式（1）中，R1为碳原子数1～6的烃基，R2为碳原子数1～6的烃基或碳原子数6～14的芳香族烃基，互相可以相同也可以不同，a为0～4的整数，b为0～4的整数，n为0以上的整数）。
-
公开(公告)号：CN102666642A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080048519.7
申请日：2010-10-19
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 田中祐介
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08K5/54 , C08K2003/2227 , C08L61/06 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , C08L2666/16 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20752
Abstract: 根据本发明，提供半导体封装用树脂组合物及半导体装置，所述半导体封装用树脂组合物的特征在于，含有酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充材(C)，酚醛树脂(A)含有具备通式(1)表示的结构的聚合物(a1)，所述环氧树脂(B)含有选自三酚基甲烷型环氧树脂、萘酚型环氧树脂和二氢蒽型环氧树脂中的至少1种环氧树脂。所述半导体装置的特征在于，利用该半导体封装用树脂组合物的固化物将半导体元件进行封装而得到。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.05 seconds)
