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公开(公告)号：CN107851624B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201680042924.5
申请日：2016-07-20
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的功率模块用基板(100)包括金属基板(101)、设置在金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)和设置在绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。绝缘树脂层(102)包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)，频率1kHz、100℃～175℃时的绝缘树脂层(102)的介质损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN105244335A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510382182.8
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/49568 , C08K2003/385 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的粒子体积作为a，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用水银压入法测定的粒子内空隙体积作为b时，以100×b/a表示的上述无机填料的气孔率为40％～65％，上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用上述水银压入法测定的平均气孔直径为0.20μm～1.35μm。
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公开(公告)号：CN105960709B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580007031.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , C08K3/00 , C08L101/12
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，在频率1kHz、100℃～175℃下的该导热片的固化物的介电损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN105566852A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510736026.7
申请日：2015-11-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K5/3445 , C08K9/04 , C08K3/38 , H01L23/373
CPC classification number: C08K3/38 , C08K2003/385 , C09K5/08 , H01L23/295 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的热传导性片用树脂组合物包含热固化性树脂(A)、分散于热固化性树脂(A)中的填充材料(B)。填充材料(B)含有满足以下条件(a)、(b)和(c)的二次聚集粒子(144)。(a)在中心部形成有空隙(146)。(b)形成有从空隙(146)出发而与二次聚集粒子(144)的外表面连通的连通孔(148)。(c)相对于空隙(146)的平均空隙直径的连通孔(148)的平均孔径之比为0.05～1.0。
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公开(公告)号：CN105097737A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510252722.0
申请日：2015-05-18
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/486 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/44 , H05K2201/0209 , Y10T29/49149 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可大电流通电且小型化的电路基板，提供可大电流通电且小型化的电子部件安装基板，以及提供能够生产率良好地制造该电路基板的制造方法。本发明的电路基板(10)具有电路层(2)，该电路层(2)具备第1端子(21)、比上述第1端子(21)大的电流流过的第2端子(22)和绝缘部(23)，上述绝缘部(23)具有第2部位(232)和设置于上述第2端子(22)周围的第1部位(231)，第1部位(231)的绝缘性比第2部位(232)的绝缘性高。上述绝缘部(23)的上述第1部位(231)以包围上述第2端子(22)的外周的方式设置。在上述电路层(2)的下面侧设有支撑基板(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106133900B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201580007041.6
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，根据JISK6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×108Ω·m以上。
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公开(公告)号：CN107849351A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680042539.0
申请日：2016-07-20
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C09K5/14 , C08J5/18 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08J2463/02 , C08J2463/08 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K2003/2227 , C08K2003/382 , C08L61/14 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L61/06 , C08K3/22
Abstract: 本发明的第一发明的导热性树脂组合物包含环氧树脂、氰酸酯树脂和导热性填料，通过特定的导热系数试验测得的25℃时的导热系数为3W/(m·k)以上，并且进行特定的耐弯曲性试验时不会破裂。本发明的第二发明的导热性树脂组合物包含环氧树脂、导热性填料和二氧化硅纳米颗粒，通过动态光散射法测得的上述二氧化硅纳米颗粒的平均粒径D50为1nm以上100nm以下，相对于该导热性树脂组合物的总固体成分100质量％，上述二氧化硅纳米颗粒的含量为0.3质量％以上2.5质量％以下，上述导热性填料包含由鳞片状氮化硼的一次颗粒构成的二次凝聚颗粒。
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公开(公告)号：CN106471618A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036667.X
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K7/00 , C08L101/00 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，通过以下的步骤(a)～(d)测定的所述导热片的固化体的高温保管稳定率Q1为0.7以上1.0以下：(a)测定所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ0，(b)将所述固化体在200℃的环境下保管24小时，(c)测定按步骤(b)进行保管后的所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ1，(d)计算出Q1＝λ1/λ0。
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公开(公告)号：CN105960709A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580007031.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K3/00 , C08L101/12
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，在频率1kHz、100℃～175℃下的该导热片的固化物的介电损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN105244333A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510381414.8
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C09K5/14 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时而灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，利用上述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积(dV/dlogR)为纵轴时的无机填料(B)的细孔径分布曲线，上述细孔径R在0.1μm～5.0μm的范围具有第1极大值，上述细孔径R在10μm～30μm的范围具有第2极大值，上述第2极大值处的第2细孔径与上述第1极大值处的第1细孔径之差为9.9μm～25μm。
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