-
公开(公告)号：CN105244335A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510382182.8
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/49568 , C08K2003/385 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的粒子体积作为a，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用水银压入法测定的粒子内空隙体积作为b时，以100×b/a表示的上述无机填料的气孔率为40％～65％，上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用上述水银压入法测定的平均气孔直径为0.20μm～1.35μm。
-
公开(公告)号：CN105960709B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580007031.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , C08K3/00 , C08L101/12
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，在频率1kHz、100℃～175℃下的该导热片的固化物的介电损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
-
公开(公告)号：CN105566852A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510736026.7
申请日：2015-11-03
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K5/3445 , C08K9/04 , C08K3/38 , H01L23/373
CPC classification number: C08K3/38 , C08K2003/385 , C09K5/08 , H01L23/295 , H01L23/3731 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的热传导性片用树脂组合物包含热固化性树脂(A)、分散于热固化性树脂(A)中的填充材料(B)。填充材料(B)含有满足以下条件(a)、(b)和(c)的二次聚集粒子(144)。(a)在中心部形成有空隙(146)。(b)形成有从空隙(146)出发而与二次聚集粒子(144)的外表面连通的连通孔(148)。(c)相对于空隙(146)的平均空隙直径的连通孔(148)的平均孔径之比为0.05～1.0。
-
公开(公告)号：CN106133900B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201580007041.6
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，根据JISK6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×108Ω·m以上。
-
公开(公告)号：CN106471618A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036667.X
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K7/00 , C08L101/00 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，通过以下的步骤(a)～(d)测定的所述导热片的固化体的高温保管稳定率Q1为0.7以上1.0以下：(a)测定所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ0，(b)将所述固化体在200℃的环境下保管24小时，(c)测定按步骤(b)进行保管后的所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ1，(d)计算出Q1＝λ1/λ0。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105960709A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580007031.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K3/00 , C08L101/12
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，在频率1kHz、100℃～175℃下的该导热片的固化物的介电损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
-
公开(公告)号：CN105244333A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510381414.8
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C09K5/14 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时而灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，利用上述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积(dV/dlogR)为纵轴时的无机填料(B)的细孔径分布曲线，上述细孔径R在0.1μm～5.0μm的范围具有第1极大值，上述细孔径R在10μm～30μm的范围具有第2极大值，上述第2极大值处的第2细孔径与上述第1极大值处的第1细孔径之差为9.9μm～25μm。
-
公开(公告)号：CN106663664B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580036458.5
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/38 , C08L101/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
-
公开(公告)号：CN106663664A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580036458.5
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/38 , C08L101/00 , H05K7/20
CPC classification number: C08K3/38 , C08L101/00 , H01L23/373 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K7/20 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
-
公开(公告)号：CN106133900A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580007041.6
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，根据JISK6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×108Ω·m以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.051 seconds)
