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公开(公告)号：CN107251665A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010330.6
申请日：2016-01-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/28 , B60R16/02 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L101/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/295 , B60R16/02 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L101/00 , C08L101/12 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H05K3/28
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，上述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于上述布线基板上的多个电子部件和将上述电子部件密封的上述密封树脂，上述密封用树脂组合物含有热固性树脂和咪唑类，使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T1为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。
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公开(公告)号：CN107663357B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201710644708.4
申请日：2017-07-31
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥‑127×SP1+2074的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106715580B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580051683.6
申请日：2015-09-17
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料包含方英石，对该半导体密封用树脂组合物以175℃、3分钟进行热处理后，以175℃、4小时进行热处理而获得的固化物在玻璃化转变温度以上时的线膨胀系数α2为70ppm/K以上200ppm/K以下，上述固化物的玻璃化转变温度为100℃以上260℃以下。
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公开(公告)号：CN107663357A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201710644708.4
申请日：2017-07-31
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , C08L63/00 , C08K2201/003 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H01L23/293 , C08L91/06 , C08K7/18 , C08K3/04 , C08K5/5455
Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥-127×SP1+2074的关系。
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公开(公告)号：CN118872047A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202380027928.6
申请日：2023-03-23
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 嶽出和彦
Abstract: 本发明的成型用树脂组合物能够用于将搭载有电子部件的基板、具有沿着周向形成的多个槽且固定于上述基板上的定子芯和收纳于上述槽内的多个线圈一起密封，上述成型用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和固化催化剂中的一者或两者、以及无机填充材料，使该成型用树脂组合物在140℃固化2分钟而得到的固化物的25℃时的弯曲弹性模量(依照JIS K6911：2006)为0.1GPa以上30GPa以下。
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公开(公告)号：CN107251665B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201680010330.6
申请日：2016-01-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/28 , B60R16/02 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L101/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/295 , B60R16/02 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08L101/00 , C08L101/12 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H05K3/28
Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于形成车载用电子控制单元的密封树脂，上述车载用电子控制单元具备布线基板、搭载于上述布线基板上的多个电子部件和将上述电子部件密封的上述密封树脂，上述密封用树脂组合物含有热固性树脂和咪唑类，使用LABO PLASTOMILL以转速30rpm、测定温度175℃的条件经时测定转矩值时，转矩值为最低转矩值的2倍以下的时间T1为15秒以上100秒以下，最低转矩值为0.5N·m以上2.5N·m以下。
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公开(公告)号：CN106715580A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580051683.6
申请日：2015-09-17
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的半导体密封用树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，上述(C)无机填充材料包含方英石，对该半导体密封用树脂组合物以175℃、3分钟进行热处理后，以175℃、4小时进行热处理而获得的固化物在玻璃化转变温度以上时的线膨胀系数α2为70ppm/K以上200ppm/K以下，上述固化物的玻璃化转变温度为100℃以上260℃以下。
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