公开(公告)号：CN101516993A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780034308.6

申请日：2007-11-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小谷贵浩 ,  西谷佳典 ,  冈大祐

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种半导体密封用环氧树脂组合物，其含有包括三种特定的环氧树脂(a1)－(a3)的环氧树脂(A)。该半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于根据EMMI－1－66测定，其旋流不小于80cm，其固化物的玻璃化转变温度不小于150℃，且在低于其玻璃化转变温度的温度下的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃。

公开(公告)号：CN101516993B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780034308.6

申请日：2007-11-07

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 小谷贵浩 ,  西谷佳典 ,  冈大祐

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种半导体密封用环氧树脂组合物，其含有包括三种特定的环氧树脂(a1)-(a3)的环氧树脂(A)。该半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于根据EMMI-1-66测定，其旋流不小于80cm，其固化物的玻璃化转变温度不小于150℃，且在低于其玻璃化转变温度的温度下的线性膨胀系数为5ppm/℃至10ppm/℃。

公开(公告)号：CN102257064A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200980151483.2

申请日：2009-12-17

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈大祐

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/68 ,  C08K3/36 ,  C08K5/29 ,  C08K5/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/686 ,  C08G59/688 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/298 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明目的在于提供液体树脂组合物，其能够密集地含有填料并能够填充在倒装芯片接合的半导体器件中的窄缝隙，以及使用该液体树脂组合物的高度可靠的半导体器件。本发明的液体树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)环氧树脂固化剂以及(C)填料，其中所述(C)填料的含量为液体树脂组合物总重的60重量％至80重量％，依据JIS R3257在110℃下测量的所述液体树脂组合物的接触角(θ)为30°以下。