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公开(公告)号：CN113728333A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080029903.6
申请日：2020-04-17
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q9/16
Abstract: 本发明的课题是在具有在壳体中收纳有天线导体的构造的RFID标签中，实现可通信距离的长大化。RFID标签(1)具备：电路基板(20)，其具有主部(20A)以及沿着主部(20A)的边缘延伸且包含天线导体(28)的延伸部(20B)；RFID用IC(25)，其搭载于电路基板(20)；功能模块(33)，其与电路基板(20)重叠地配置；壳体(10)，其收纳电路基板(20)以及功能模块(33)；以及盖体(40)，其堵塞壳体(10)的开口。而且，设为如下的结构，即，电路基板(20)的主部(20A)在从壳体(10)的内底面(S2)分离的位置，盖体(40)侧被功能模块(33)遮挡，由此电路基板(20)的延伸部(20B)被中空保持。
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公开(公告)号：CN109069043A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780019915.9
申请日：2017-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: A61B5/0285 , A61B5/026
Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
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公开(公告)号：CN108235792B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201780003350.5
申请日：2017-10-19
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01Q1/48 , G06K19/07 , G06K19/077 , H05K1/02
Abstract: 一种标签用基板(10)等，具备：绝缘基板(1)，具有与外部接合的下表面以及包含凹部(1a)的上表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面；以及短路部贯通导体(4)，在厚度方向上贯通绝缘基板(1)，并对上表面导体(2)和接地导体(3)进行电连接，短路部贯通导体(4)仅在上表面导体(2)的外周部的一部分与上表面导体(2)连接。
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公开(公告)号：CN111492379A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880081626.6
申请日：2018-12-19
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , H01Q13/08 , H01Q19/02
Abstract: RFID标签用基板(30)，具备布线基板(10)以及辐射构件(20)，所述布线基板具有：电介质基板(1)，其具有第1面(11)、作为该第1面的相反侧的面并且作为向物品(300)的安装面的第2面(12)、以及凹部(1a)；辐射导体(2)，其处于所述第1面(11)；接地导体(3)，其处于所述第2面(12)；连接导体(4)，其将所述辐射导体(2)和所述接地导体(3)电连接；以及第1电极(7a)以及第2电极(7b)，其处于凹部(1a)内，所述辐射构件(20)被固定于所述布线基板(10)的所述第1面(11)。
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公开(公告)号：CN109069043B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780019915.9
申请日：2017-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: A61B5/0285 , A61B5/026
Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108135516A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060515.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN107864688A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201780002741.5
申请日：2017-07-21
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01Q13/08 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q23/00
Abstract: 一种RFID标签用基板(20)，具有：绝缘基板(1)，具有上表面以及包含凹部(1a)的下表面；上表面导体(2)，设置在绝缘基板(1)的上表面；接地导体(3)，设置在绝缘基板(1)的下表面，通过在厚度方向上贯通绝缘基板(1)的短路部贯通导体(4)与上表面导体(2)电连接；电容导体(5)，设置在绝缘基板(1)的内部，与上表面导体(2)的一部分对置；电容部贯通导体(5a)，被设置成从电容导体(5)一直到接地导体(3)在厚度方向上贯通绝缘基板(1)；以及第1电极(6)和第2电极(7)，设置在凹部(1a)内，第1电极(6)通过第1连接导体与电容导体(5)或者接地导体(3)电连接，第2电极(7)经由第2连接导体与上表面导体(3)电连接。
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公开(公告)号：CN112168146A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011206741.7
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN108135516B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201680060515.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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