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公开(公告)号：CN102473686A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080035011.3
申请日：2010-09-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P5/022 , H01L23/057 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P5/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装及安装结构体。元件收纳用封装(1)具有：在上表面具有元件(2)的安装区域(R)的基板(3)；在基板(3)上沿安装区域(R)的外周设置且在局部具有通孔(H)的框体(4)。并且，元件收纳用封装(1)还具有设置于通孔(H)的输入输出端子(5)，该输入输出端子(5)具有：在框体(4)的内外延伸的第一电介质层(7)、形成在第一电介质层(7)上且将框体(4)的内外电连接的信号线路(8)、形成在第一电介质层(7)下表面的第一接地层(9a)、在平面透视下在与框体(4)重叠的区域形成于信号线路(8)上的第二电介质层(10)、形成在第二电介质层(10)上表面的第二接地层(9b)、设置在第二电介质层(10)内且沿信号线路(8)自框体(4)内延伸到框体(4)外的金属层(11)。而且，金属层(11)自第二电介质层(10)形成至第一电介质层(7)以将两者连接，并且与信号线路(8)分开设置。
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公开(公告)号：CN102473686B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201080035011.3
申请日：2010-09-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01P5/022 , H01L23/057 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L2223/6627 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1903 , H01L2924/19051 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01P5/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装及安装结构体。元件收纳用封装(1)具有：在上表面具有元件(2)的安装区域(R)的基板(3)；在基板(3)上沿安装区域(R)的外周设置且在局部具有通孔(H)的框体(4)。并且，元件收纳用封装(1)还具有设置于通孔(H)的输入输出端子(5)，该输入输出端子(5)具有：在框体(4)的内外延伸的第一电介质层(7)、形成在第一电介质层(7)上且将框体(4)的内外电连接的信号线路(8)、形成在第一电介质层(7)下表面的第一接地层(9a)、在平面透视下在与框体(4)重叠的区域形成于信号线路(8)上的第二电介质层(10)、形成在第二电介质层(10)上表面的第二接地层(9b)、设置在第二电介质层(10)内且沿信号线路(8)自框体(4)内延伸到框体(4)外的金属层(11)。而且，金属层(11)自第二电介质层(10)形成至第一电介质层(7)以将两者连接，并且与信号线路(8)分开设置。
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