一种实现存储单元多级存储的方法及装置

    公开(公告)号:CN113517015A

    公开(公告)日:2021-10-19

    申请号:CN202110471674.X

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 本发明涉及一种实现存储单元多级存储的方法及装置,方法包括:根据存储单元的电阻随电脉冲变化率划分每个阻态对应的电阻区间;统计所述每个电阻区间对应的电脉冲范围,确定多级存储进行每个阻态操作时设置的电脉冲范围;根据所述电阻区间和所述电脉冲范围对所述存储单元进行脉冲操作,并在每次脉冲操作后通过读操作确认所述相变存储器的电阻值是否到达目标状态,用以控制脉冲操作的停止或继续。本发明能够提高较多位多级存储的成功率,并且降低了功耗,提高了效率。

    一种实现存储单元多级存储的方法及装置

    公开(公告)号:CN113517015B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202110471674.X

    申请日:2021-04-29

    Abstract: 本发明涉及一种实现存储单元多级存储的方法及装置,方法包括:根据存储单元的电阻随电脉冲变化率划分每个阻态对应的电阻区间;统计所述每个电阻区间对应的电脉冲范围,确定多级存储进行每个阻态操作时设置的电脉冲范围;根据所述电阻区间和所述电脉冲范围对所述存储单元进行脉冲操作,并在每次脉冲操作后通过读操作确认所述相变存储器的电阻值是否到达目标状态,用以控制脉冲操作的停止或继续。本发明能够提高较多位多级存储的成功率,并且降低了功耗,提高了效率。

    一种相变存储器及其制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116113311A

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202310052013.2

    申请日:2023-02-02

    Abstract: 本发明涉及一种相变存储器及其制备方法,所述相变存储器设有衬底(1)和若干个电极单元;所述电极单元自下至上包括刀片电极层(2)、相变材料层(3)、第一黏附层(4)、选通管材料层(5)、第二黏附层(6)、顶电极层(7);所述电极单元之间留有沟槽;阻挡层(8)沉积于所述电极单元表面;介质层(9)填充于所述电极单元之间的沟槽中。本发明的结构可有效的提高相变存储器的性能和容量,同时提供相应的低刻蚀损伤的制备方法获取该结构,具有良好的市场应用前景。

    一种低功耗相变存储器的制备方法

    公开(公告)号:CN115036417B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202210480717.5

    申请日:2022-04-19

    Abstract: 本发明涉及一种低功耗相变存储器的制备方法。该制备方法包括:(1)在衬底上生长第一介质层,并形成圆柱状底电极;(2)在第一介质层上形成第二介质层,光刻和刻蚀形成纵向的沟槽1,(3)在沟槽1内形成“倒几字”型相变材料层,回刻蚀;(4)在形成的侧壁相变结构上生长第三电介质层,然后生长第四电介质层并填满沟槽1,抛光;(5)生长导电薄膜层,并通过光刻和刻蚀形成纵向条状导电线条;(6)生长第五电介质层,然后生长第六电介质层并填满导电线条之间的沟槽2,抛光;(7)圆孔1光刻和刻蚀,孔内填充导电材料,然后抛光,形成顶电极。该方法制备的相变材料层以片状形式存在,大大减小了相变材料的体积有利于功耗的降低。

    一种低功耗相变存储器的制备方法

    公开(公告)号:CN115036417A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210480717.5

    申请日:2022-04-19

    Abstract: 本发明涉及一种低功耗相变存储器的制备方法。该制备方法包括:(1)在衬底上生长第一介质层,并形成圆柱状底电极;(2)在第一介质层上形成第二介质层,光刻和刻蚀形成纵向的沟槽1,(3)在沟槽1内形成“倒几字”型相变材料层,回刻蚀;(4)在形成的侧壁相变结构上生长第三电介质层,然后生长第四电介质层并填满沟槽1,抛光;(5)生长导电薄膜层,并通过光刻和刻蚀形成纵向条状导电线条;(6)生长第五电介质层,然后生长第六电介质层并填满导电线条之间的沟槽2,抛光;(7)圆孔1光刻和刻蚀,孔内填充导电材料,然后抛光,形成顶电极。该方法制备的相变材料层以片状形式存在,大大减小了相变材料的体积有利于功耗的降低。

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