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公开(公告)号：CN119365062A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411469492.9
申请日：2024-10-21
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H10N60/01 , H10N60/82 , H10N69/00 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供一种超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法，通过使用具有高分辨率、高纵横比等特性的SU‑8光刻胶，将该光刻胶作为支撑结构，实现了超导量子芯片的倒装封装。相比于现有技术而言，该倒装封装方法既可以根据不同的电路布线层结构实现对支撑结构的个性化设计，更加有利于超导量子芯片的大规模集成，且在操作过程中无需手动操作，具有较高的机械化程度，能够显著提高超导量子芯片倒装芯片封装效率，从而降低超导量子芯片的制造成本，且在进行倒装封装是无需在器件周围预留倒装操作的空间，从而能够实现在4*4mm或更小尺寸的超导量子芯片上进行倒装封装的工艺，更加有利于超导量子芯片的大规模集成。
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