一种小型微流控芯片电泳检测系统和检测自动控制方法

    公开(公告)号:CN100397072C

    公开(公告)日:2008-06-25

    申请号:CN200510027904.4

    申请日:2005-07-20

    Abstract: 本发明涉及一种小型微流控芯片电泳检测系统和检测自动控制方法。所述系统选取TI公司的AMC7820芯片作为系统的采集控制微处理器,设计了一小型微流控芯片电泳检测系统。通过AMC7820芯片的A/D与D/A功能实现对芯片进样分离时的高压电源控制及信号的采集。上位PC机通过25针并口与AMC7820C的SPI串口实现二者间的通信,从而构成一个完整的信息采集控制系统。利用所述的微流控芯片电泳检测系统,先进行光电倍增管灵敏度调节,进样分离参数设置,和系统自检,实现了微流控芯片电泳过程的自动控制及整个检测系统的智能化操作和结果分析并打印。

    一种玻璃微流控芯片及制作方法

    公开(公告)号:CN1648663B

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN200510023895.1

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 本发明提出了一种玻璃微流控芯片及制作方法,更确切地说是一种基于SU-8光敏胶做中间层的微流控芯片及制作方法,本发明采用玻璃作衬底材料,SU-8做中间层,芯片制作过程对玻璃表面的平整度不敏感。本方法通过一层稀释的SU-8层实现先光刻显影制得微管道,再与玻璃盖片直接键合的过程,克服了以往方法先键合,后光刻和显影产生的显影时间不均一,管道不平整的缺点。选用紫外高透过率的石英作衬底材料,利用本法可以方便制备用于紫外吸收检测的微流控芯片。因此本发明建立了一种低成本、高成功率的微流控芯片制作方法。

    一种玻璃微流控芯片的低温键合方法

    公开(公告)号:CN1295508C

    公开(公告)日:2007-01-17

    申请号:CN200510023894.7

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃微流控芯片的低温键合方法,其特征在于具体包括(1)在腐蚀出相应图形和完成储液池打孔加工后基片进行表面清洗;(2)基片预键合,清洗后的基片和盖片用去离子水冲洗后,直接在去离子水中将基片和盖片的键合面贴合在一起,转移到培养皿中,然后放置到真空干燥箱中,干燥温度为90-110℃,抽真空使真空度达60-90Pa并保持真空2h完成基片预键合;(3)基片预键合后退火,提高键合强度,在预键合好的基片上面施加0.2-0.4MPa的压力,同时将真空干燥箱的温度设定为180-210℃,抽真空真空度为60-90Pa保持6h后关闭电源,自然冷却至室温。键合过程在非净化条件下完成,基片预键合仅需真空干燥箱中施加一定压力实现高温键合与退火。

    一种玻璃微流控芯片及制作方法

    公开(公告)号:CN1648663A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510023895.1

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 本发明提出了一种玻璃微流控芯片及制作方法,更确切地说是一种基于SU-8光敏胶做中间层的微流控芯片及制作方法,本发明采用玻璃作衬底材料,SU-8做中间层,芯片制作过程对玻璃表面的平整度不敏感。本方法通过一层稀释的SU-8层实现先光刻显影制得微管道,再与玻璃盖片直接键合的过程,克服了以往方法先键合,后光刻和显影产生的显影时间不均一,管道不平整的缺点。选用紫外高透过率的石英作衬底材料,利用本法可以方便制备用于紫外吸收检测的微流控芯片。因此本发明建立了一种低成本、高成功率的微流控芯片制作方法。

    一种夹流进样的毛细管电泳芯片及其使用方法

    公开(公告)号:CN1715902B

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN200510027687.9

    申请日:2005-07-12

    Abstract: 本发明公开了一种夹流进样的毛细管电泳芯片以及其使用方法,该芯片通过在进样管道和分离管道两侧加工辅助夹流管道,利用夹流管道中形成的平行夹流电场,抑制常规毛细管电泳芯片“十字交叉形”和“双T形”进样方式中,进样管道和分离管道交汇处样品分子的扩张,提高了电泳芯片的分离效率和检测灵敏度,同时该芯片还可以通过调节夹流电场相对于进样管道中进样电场的强度,改变进样条带的宽度,实现进样量的调整,以适应不同分析的需要。本发明可应用于无机分子、有机分子、生物大分子、病毒和细胞等的快速、高灵敏度分离检测。

    一种小型微流控芯片电泳检测系统和检测自动控制方法

    公开(公告)号:CN1727888A

    公开(公告)日:2006-02-01

    申请号:CN200510027904.4

    申请日:2005-07-20

    Abstract: 本发明涉及一种小型微流控芯片电泳检测系统和检测自动控制方法。所述系统选取TI公司的AMC7820芯片作为系统的采集控制微处理器,设计了一小型微流控芯片电泳检测系统。通过AMC7820芯片的A/D与D/A功能实现对芯片进样分离时的高压电源控制及信号的采集。上位PC机通过25针并口与AMC7820C的SPI串口实现二者间的通信,从而构成一个完整的信息采集控制系统。利用所述的微流控芯片电泳检测系统,先进行光电倍增管灵敏度调节,进样分离参数设置,和系统自检,实现了微流控芯片电泳过程的自动控制及整个检测系统的智能化操作和结果分析并打印。

    一种玻璃微流控芯片的低温键合方法

    公开(公告)号:CN1648662A

    公开(公告)日:2005-08-03

    申请号:CN200510023894.7

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃微流控芯片的低温键合方法,其特征在于具体包括(1)在腐蚀出相应图形和完成储液池打孔加工后基片进行表面清洗;(2)基片预键合,清洗后的基片和盖片用去离子水冲洗后,直接在去离子水中将基片和盖片的键合面贴合在一起,转移到培养皿中,然后放置到真空干燥箱中,干燥温度为90-110℃,抽真空使真空度达60-90Pa并保持真空2 h完成基片预键合;(3)基片预键合后退火,提高键合强度,在预键合好的基片上面施加0.2-0.4MPa的压力,同时将真空干燥箱的温度设定为180-210℃,抽真空真空度为60-90Pa保持6h后关闭电源,自然冷却至室温。键合过程在非净化条件下完成,基片预键合仅需真空干燥箱中施加一定压力实现高温键合与退火。

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