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公开(公告)号:CN114267783A
公开(公告)日:2022-04-01
申请号:CN202111602015.1
申请日:2021-12-24
Applicant: 中国核动力研究设计院
Abstract: 本发明公开了一种可在中高温条件下使用半导体实现热电直接转换的半导体热电转换模块,其结构包括导热基板,导流片,薄膜集成晶粒,晶粒定位器以及绝热填充介质等。本发明各部件材料选择、结构设计和加工工艺中兼顾了热电转换效率、温度有效传递、耐冷热冲击性能、中高温运行可靠性等需求。经实践证明,本半导体热电转换模块在中高温条件下可实现高效率的热电直接转换,且能在温度大幅度升降过程中保证稳定运行。
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公开(公告)号:CN119650120A
公开(公告)日:2025-03-18
申请号:CN202411751692.3
申请日:2024-12-02
Applicant: 中国核动力研究设计院
IPC: G21C17/112 , G21C21/00 , G01K7/02 , G01K1/00 , G01K1/14
Abstract: 本申请涉及测温装置的领域,尤其是涉及一种基于陶瓷金属焊接的温度测量结构及其使用方法,包括贴合反应堆堆芯,保护反应堆堆芯,传导反应堆堆芯反应温度的发热板、设置在所述发热板远离反应堆堆芯一面的导热组件,以及用于测量反应堆堆芯温度的测温组件;其中,所述发热板的温度通过所述导热组件传导,所述导热组件贴合发热板的部分为绝缘材料;所述测温组件包括安装部和测量部,所述测量部穿设在安装部内,测量部的一端抵接在导热组件上。本申请具有减少干扰,准确对温度飞升进行感知和/或识别的效果。
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